AI芯片需求爆发，三星晶圆代工启动产能配额制

据行业分析师指出，人工智能市场的迅猛发展深刻重塑了芯片代工的订单结构。过去先进制程的需求多集中于智能手机的应用处理器（AP），而如今已大幅转移至AI加速芯片、专用集成电路（ASIC）以及高性能计算（HPC）芯片领域，全球大型科技企业的订单源源不断。

据《朝鲜日报》报道，目前三星4纳米工艺的产能几乎被预订一空，甚至连明年的生产排期也已满额，同时部分8纳米工艺的产能利用率也逼近极限。据业内人士透露，受人工智能芯片需求持续高涨及全球科技巨头订单量攀升的影响，三星电子的芯片代工业务已对部分工艺节点实施产能配额管理。该部门正把有限的生产资源倾斜至核心客户与关键工艺，优先保障老客户的订单交付，并对新客户的订单进行筛选。除了三星电子自身，其代工生态圈内的韩国主要设计解决方案合作伙伴（DSP）同样面临着相似的供需格局转变。

在客户合作方面，三星目前正为特斯拉制造自动驾驶芯片，并为AI初创企业Groq代工AI推理芯片。此外，该公司还在不断深化与英伟达、谷歌等知名企业的业务合作。从晶圆厂的运营视角来看，将产能集中于少数大型项目，相较于同时量产多种不同类型的产品，能够有效提升整体运营效率。

据业内人士分析，由于台积电先进制程产能供应紧张，促使大型科技企业更加迫切地寻求供应链多元化。此前部分客户曾因良率因素转向台积电，但如今他们正重新评估三星的代工能力，或将其引入作为第二供应商。此举不仅有助于分散供应链风险，还能增强客户在芯片采购价格上的议价空间。