台积电要盖日本二厂？客户坦言产能不够用！动工时间或定明年4月

据《日刊工业新闻》报导，台积电正规划在日本熊本兴建第二座晶圆厂，预计明年4月动工，目标2026年底前投产，初期以12纳米等成熟制程切入。对于相关报导，台积电7月11日表示，目前处于法说会前缄默期，无法评论。

台媒认为，市场盛传台积电将在日本盖第二座晶圆厂多时，如今日媒明确披露台积电日本二厂动工、量产与制程规划，或将成为台积电下周四法说会上关注的焦点。

日本熊本一厂规划

台积电目前正在日本熊本兴建旗下位于日本的第一座工厂。台积电持有该厂多数股权，并和客户与日本官方合资，包含索尼半导体解决方案公司及电装株式会社分别投资该厂所属的子公司JASM。该厂预计2023年9月完工，2024年4月投产并自同年12月起出货，以生产22/28纳米和12/16纳米为主，月产能为5.5万片。

在日本官方大力支持下，台积电熊本新厂资本支从原定的70亿美元拉升至86亿美元。

日本二厂：或以成熟制程为先，满足索尼需求

关于台积电二厂的规划早先就有消息传出，主要围绕其制程规划的讨论。先前也曾流传过4纳米的版本。但据数位时代报道，有研调分析师指出，12/16的制程节点会是更为合理的选择。

分析师表示，台积电到日本设厂，最主要是为满足索尼手机客户的需求，包含了iPhone和其他高端手机，「无论是第一还是第二厂都是。」他进一步指出，索尼作为影像传感器（CIS）大厂，当中关键的影处理控制芯片（ISP），需仰赖台积电的制造产能。

虽然手机已经是饱和市场，然而近年索尼专注经营中高阶机种，藉此提高ASP，即使手机业务出货量下滑，仍能保持一定的获利能力，「未来高端手机的CIS，都还是掌握在索尼手上。」分析师说。

当前，索尼的影像传感器已做到22纳米，图像处理控制芯片市占为全球最高。但想留住高端客户，势必要不断进行技术更新。因此，进一步开发12/16纳米的技术，是可以预期技术路径。

对索尼来说，芯片的后段制造相关技术都还掌握在手上，台积电则大多代工逻辑层（logic layer），因此就近的厂区设立，对台积电来说也可以节省为了要再加工，所需额外付出的货运费用。

至于为何不是先前流传的先进制程呢？分析师认为，先进制程的导入意味着还需要先进封装，「但以日本目前的需求，没有太大的需要。」他也指出即使是车用，目前也都还停留在成熟制程，先进制程产能非日本现在的当务之急。

台积电客户觉得日本产能不够

台积电董事长刘德音先前在股东会响应日本二厂建设计划时曾表示，很多客户觉得台积电在日本的产能仍不够，将朝成熟特殊制程方向评估，目前没有导入先进制程计划；区域方面希望邻近正在建设的熊本厂，至于政府补助也还在和日本官方讨论。

日本官方近期仍积极争取台积电未来在日本扩建新厂时，导入极紫外光微影设备（EUV），发展先进制程技术。业界认为，若后续日本官方加大补助力道且客户需求进一步增强，台积电最快会在熊本厂2024年投产后，进一步评估后续先进制程投资的可能性。

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