英飞凌高管喊话台积电，盼在德国扩建第二座芯片厂

在近期举办的德国巴伐利亚半导体大会上，英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）提出，期望台积电能在德国德累斯顿地区增设第二座芯片制造工厂。

当前，台积电位于该地的欧洲半导体制造公司（ESMC）首座厂区正处于紧张施工阶段。该项目吸引了恩智浦、博世以及英飞凌三家欧洲汽车芯片巨头共同投资，其中英飞凌持有该合资公司百分之十的股权。

据德国商报消息，身兼英飞凌制造、供应链及采购等业务执行董事的戈尔斯基强调，台积电未来的战略步骤中，理应规划一座应用更先进工艺节点的芯片生产设施。

据了解，ESMC一期项目坐落于德累斯顿，总投资额突破100亿欧元（约合人民币774.57亿元），设计月产能为四万片。该厂区已在今年八月正式破土动工，预计于二零二七年引入生产设备。投产后，其工艺能力将覆盖28/22纳米CMOS与16/12纳米FinFET技术。

虽然戈尔斯基没有明确说明所谓更先进工艺的具体指标，但业内推测，在首座工厂尚未落成之际便提议扩建，可能暗示其期望二期项目能够引入7纳米及更先进的制程技术。

据相关报道透露，这种扩建思路与台积电在日本熊本县JASM工厂的扩产路径颇为相似。与德国项目类似，日本JASM也是合资企业，丰田和电装均参与了投资。该工厂最初仅规划了一期工程，但得益于生成式人工智能带来的强劲需求，随后决定建设二期工厂，并计划于二零二六年二月实现3纳米芯片的量产。从日本项目的经验来看，台积电通常认为单一工厂难以实现盈利，必须通过多期建设来达成规模经济，故而新厂区往往会预留充足的后续扩建空间。

除了日本政府的大力扶持外，德国政府同样为ESMC项目提供了巨额资金补贴。从长远发展角度评估，在当地增设第二座工厂具备较高的可行性。然而，台积电在海外布局新产能的核心前提依然是市场订单。只有具备明确的客户需求和市场容量，建厂计划才会落地。英飞凌高管此时的呼吁，是否意味着其已察觉到新增的市场需求，仍需进一步观察。

目前，台积电在美国和日本的建厂项目正全面铺开。而德国首座工厂主要聚焦汽车芯片领域，主打28至22纳米特色工艺，并同步筹备16至12纳米产能。倘若德累斯顿二期工厂真如英飞凌方面所期盼，引入7纳米乃至更先进的工艺，或者参照日本工厂的3纳米标准，那么采购成本高昂的极紫外（EUV）光刻机将成为必须考量的因素。

业界正密切关注，针对英飞凌的扩产提议，台积电在即将举行的第二季度业绩说明会上是否会给出明确的回应。

注：按1欧元≈7.75人民币计算