每日椽真：台厂掌握全球5成化合物半导体产值 | 打造台厂东协俱乐部 为何TCA李镇宇忧人太多？
来源:陈奭璁发布时间:2023-07-101637浏览
询问 AI
早安。
半导体业者表示，国内本土AI芯片尚未列入管控范围，研发量能依旧热络，阿里旗下平头哥及中兴旗下中兴微电子自2023年首季起，逐季增加在台积电7纳米以下先进制程下单规模，成为国内AI HPC芯片希望所在。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
国内半导体产业面对到美国各类法规箝制，但力拼半导体自主化目标还是没有改变，在IC设计方面，除在HPC领域沿着红线边缘寻求解决方案外，更业者逐步将视野转向其他更没有制裁风险的应用。
广大应用的AIoT市场自然是其中一环，但最受重视的是车用芯片领域，车用功率半导体更是重中之重，外界预估，后续会有愈来愈多官方和民间资源涌向车用芯片。
苹果（Apple）将于9月推出新机，市场认为，iPhone 15 Pro Max将搭载潜望式镜头，望线上变焦可从现在的2.5倍增加到5倍，至于外界好奇供应商是否为光学双雄的大立光与玉晶光？供应链业者表示，两者应该都不会缺席，只是供货时间早晚而已。
从2023年6月营收来看，玉晶光的亮眼成绩的确反映出出货旺季来临，其6月营收为新台币11.57亿元，月增56.96%，年增0.39%；累计2023年上半，营收为59.94亿元，年减4.18%。玉晶光对此指出，6月营收明显增加的主因，是手机产品新机种开始小量出货，看好第3季进入传统旺季。其强调，只要客户需求不变、工厂生产顺利两者并行，下半年营收有望持续扬升。
2023年下半多款折叠屏手机新品上市，可望对低迷的手机产业带来新销售动能。市场预期，尽管2023年折叠机占手机总销售比重仅落在2~3%，但后续成长潜力不容轻忽。
观察下半年折叠新机的推展动向，除可留意外屏幕尺寸、轴承设计变更，对供应链业者的选择与营收挹注变化，折叠机与直立旗舰机价差拉近后，两者市占消长也成外界关注议题。
化合物半导体是半导体未来发展趋势，5G、人工智能（AI）与国防的芯片均有相关应用。近年政府扶植多项化合物半导体计划，其中在设备方面，希望2025年之前达成两大目标：一是8寸碳化矽（SiC）长晶及磊晶设备自主、8寸SiC晶圆制程关键设备与材料源自主；二是以策略联盟的方式合资设立化合物半导体公司，以求在该领域占有一席之地。
半导体为所有ICT系统应用的核心，不过台湾在化合物半导体产业发展的问题，主要为SiC晶圆皆为国外大厂掌控，因此经济部锁定6寸、8寸SiC晶圆长晶炉、氮化镓（GaN）金属氧化物化学气相沉积（MOCVD）等关键缺口设备，另建立SiC晶圆国产供应能力，避免产业发展受国外晶圆供应的牵制。
过去讨论南进，往往只聚焦于制造业者，但实际上，软件业者也正纷纷搭上南向的顺风车，前往异国市场开疆辟土。
尽管南向好不好始终争论不休，但不可否认的是，在欧美纷纷迁离国内，走向供应链多元化，无论基础建设完不完善、市场难不难打入，东协和印度已是未来趋势。
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