每日椽真：AI 2.0新时代 台厂商机才开始 | 大算力芯片受制于人 国内如何绕道？
来源:陈奭璁发布时间:2023-08-242043浏览
询问 AI
早安。
英特尔大扩先进制程与先进封装产能的企图心不容小觑，英特尔多年来稳坐半导体霸主，诸多创新技术与规格制定皆与英特尔高度相关，尤其是先进封装技术部署，完整前后段一条龙缜密无缝代工链，优于三星与着重在先进封装前段的台积电。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
行政院核定的「关键人才培育及延揽方案（2021-2024年）」，正由各部会加紧推动中。值得注意的是，生成式人工智能（Generative AI）触发半导体高端芯片和AI服务器庞大的需求，更加剧台湾人才供给吃紧的压力。台湾的重点产业人才培育目标势必要有所调整。根据政府的相关策略，为鼓励非理工背景的人才学习科技知识，2024年数码科技微学程要挑战6.2万人。
科技产业的人才需求压力已经对政府和大学产生影响，相关政策也频频修正，例如政府鼓励学校针对非资通讯系所学生，透过跨系所整合、跨院系所联合、或订为全校通识等方式开设「数码科技微学程」，培养学生以数码科技解决领域专业问题的核心能力。而这项工作已列入政府评估高等教育深耕计划的KPI。
国内日前公布对台贸易壁垒调查进度，表示可能取消部分ECFA给予台湾产品的关税优惠，针对未来可能对自动化、机械产业的影响。
传动元件大厂上银董事长卓文恒表示，其实不只是ECFA，台湾对其他国家的关税协议都比较使不上力。以上银来说，目前在苏州有设厂，可作为因应，但若ECFA取消关税优惠，预计将会影响8%的关税。
华硕云端暨台智云总经理吴汉章指出，ChatGPT带来的新世界是AI 2.0，相较于过去的AI 1.0更聪明、更多工，对算力要求也更高。现在各界看到的是AI训练时的需求，然未来在推论上，企业需求更大，也会是品牌厂诸如华硕、慧与（HPE）与戴尔（Dell）的商机。
DIGITIMES 23日针对荣耀会员举办「AI超算力纪元：启动台湾转型飞轮」研讨会，会中邀请华硕云端暨台智云总经理吴汉章发表主题演讲。吴汉章从产业角度出发，指出台湾除了在此波AI的训练及推论，有机会掌握商机，在地缘政治下，软硬件都有非常好的机会点。
英国矽智财大厂ARM日前大动作提交IPO申请书，然而，外媒先前疯传的锚定投资者，诸如苹果（Apple）、英特尔（Intel）、NVIDIA、亚马逊（Amazon）等科技大咖，至今仍未现身。外界估计，ARM上市后市值上看600亿~700亿美元，然而，估值如此昂贵的IPO案，ARM又有哪些底气作价？
值得注意的是，韩媒甚至早一步披露，原先有意入股的报派锚定投资者三星电子（Samsung Electronics），传出将打退堂鼓。这是否也反映出，2020年NVIDIA当时以天价400亿美元开价收购的ARM，如今在步入人工智能（AI）时代后，众厂必须重新评估其「不可或缺性」？
在IC设计、制造和封测三大芯片产业链中，国内最弱的是制造环节，而封测领域，长电科技、通富微电子、华天科技等均有不错实力。在后摩尔定律时代，小芯片（Chiplet）封装似乎成为国内本土封测业的突破路径，借助小芯片技术绕道超车，以成熟制程芯片堆叠，实现接近先进制程14纳米与7纳米的芯片效能。
国内本土封测业者中，长电市占率位居全球第三，通富微、华天分别位列第五、六名，可说实力并不差。据国内半导体产业协会统计，国内封测业占整体半导体产业约26%，但借助小芯片先进封装技术，占比有机会超过30%。
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