美国芯片厂招不到人？多家半导体巨头建厂恐延期

据彭博社报道，美国当前正面临日益严峻的高技能人才匮乏问题。若半导体产业无法有效统筹资源且政府补贴难以持续，该国耗资巨大的新建晶圆厂项目恐将遭遇进度拖延，进而制约未来的芯片产能。

根据麦肯锡、国际半导体产业协会（SEMI）及美国国家科学基金会联合发布的最新调研，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州与俄亥俄州等地的用工荒现象将尤为突出，这些区域正是众多新建半导体制造基地的选址地。该研究预测，至2030年，全美熟练技术工人的缺口最高或将达到15.7万个全职职位。其中，约74%的空缺将出现在制造环节，60%集中于工程技术领域。

这种人才断层极有可能延缓多项在美大型半导体投资布局。例如，台积电拟在亚利桑那州斥资2650亿美元（约人民币18024.64亿元）打造12座晶圆制造与先进封装厂；美光计划于纽约州投入1000亿美元（约人民币6801.75亿元）扩充存储芯片产能；三星亦在得克萨斯州推进逻辑芯片工厂建设。此外，英特尔在俄亥俄州已延期的280亿美元（约人民币1904.49亿元）项目，在未来产能爬坡阶段同样会遭遇人手不足的困境。

业内专家指出，若用工缺口未能及时填补，不仅会威胁到企业规划中数十亿美元（约人民币数百亿元）的先期投入，还可能波及《2022年芯片与科学法案》中旨在推动本土制造的联邦补贴发放。尽管相关法案资助的项目能一定程度上扩充产线技术员规模，但在满足制造与硬件工程师需求方面效果有限。麦肯锡合伙人泰勒·朗特里强调，当前全行业面临严重的人才供不应求，单一企业无力回天，必须依靠政府持续注资、拓展相关专业课程以及推动产教融合等全行业协同方案来共同破解这一难题。

注：按1美元≈6.80人民币计算