订单满手、挑战OLED，中国半导体链强攻DDI

随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最先复苏细分领域。业界传出，不少封测代工（OSAT）厂确实感受到DDI封测量能复苏。
随着2023年面板需求逐季增温，特别在Q3传统旺季，将进一步带动DDIC提前拉货。DDI封装和DDI封装材料提前反弹。
台系DDI封测双雄之一的颀邦，其在中国大陆IPO的子公司颀中第2季订单满手，此外，向来以承接超微CPU封装闻名的通富微电，也传出近期厦门通富DDI封测大有所获。
综合市况观察，大尺寸、车用DDI需求已经确定回暖，手机用DDI仍将持续观察2023年第4季状况。
中国半导体链强攻DDI：抢产能、挑战OLED
TFT-LCD面板用DDI主要分为两大主力封装制程，其一是普遍用于大尺寸显示终端如TV、PC Monitor驱动IC的薄膜覆晶封装（COF），需采用软性基板（tape COF）作为封装基材，中国台湾主要供应商包括易华电、颀邦。

而多数中小尺寸DDI采用玻璃覆晶封装（COG），近期也有车用显示器所需的7寸面板DDI沿用COG封装，材料代理业者透露，COG封装基材需求跳升，意外优于近期反弹的大尺寸DDI封装材料，支撑不少封测供应链业者营运。
国内DDI OSAT包括如厦门通富、汇成股份等，另有台厂转投资的颀中、与韩厂合资的江苏纳沛斯等。而成熟芯片成为国内半导体自主化主力，投片将聚焦在中芯、晶合等。
至于OLED面板阵营，如韩系大多是垂直整合供应链，两岸业者较难有切入点，OLED DDI封装采用塑胶覆晶封装（COP）制程，韩系业者所需大多自给自足，只有京东方成功杀出一条“非韩系”OLED面板大道，台系DDI如联咏等也大力援助京东方体系。
熟悉DDI供应链业者坦言，国内半导体业者在成熟芯片追求自主化，DDI供应链将是后续重点之一。业界也传出，富士康集团在山东投资的封测厂青岛新核芯，对DDI封装材料需求也大幅提升，可望切入DDI封测领域。
据了解，国内晶圆代工业者有许多扩充产能，都是为了服务DDI业者需求；与此同时，中国大陆DDI业者几乎全面投入OLED技术开发，包括韦尔旗下豪威、集创北方、奕斯伟和海思等，在OLED DDI弯道超车意图十分明显。
其中，豪威主要是以中小尺寸为主，相关技术和业务主要是收购而来，包括Synaptics的LCD TDDI部门，及吉迪斯等。
集创北方则比较全面，在大尺寸有一定的经营，手机LCD TDDI市占率已逼近20%，已具备OLED相关技术，不过尚未取得有意义的市占。
不过，OLED DDI相关业者指出，目前OLED DDI市场仍是韩系占优势，台系业者居次的格局。

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