AI与半导体助力，中国台湾出口订单有望破万亿

据中国台湾地区“经济部”23日公布的数据，2026年5月该地区出口订单总额达到894.8亿美元（约人民币6072.90亿元），环比增长2.3%，同比大幅增长47.2%。中国台湾地区“经济部”统计处负责人黄伟杰指出，若按此趋势发展，2026年全年出口订单规模有望突破1万亿美元（约人民币67868.85亿元）。

统计数据显示，今年5月海外生产占比为48.8%。前5个月累计出口订单达4088.3亿美元（约人民币27746.82亿元），同比增加1344.2亿美元（约人民币9122.93亿元），增幅达49.0%。针对6月份的订单预期，受访企业中预计环比增长的占11.2%，预计持平的占77.8%，预计下滑的占11.0%，整体来看6月出口订单总额有望继续环比上升。

在出口订单结构方面，以AI服务器为主的信息通信产品，以及以集成电路制造与封装测试为主的电子产品，构成了两大核心支柱。关于海外生产布局，目前海外生产比例保持在合理区间。相关企业将核心研发环节保留在本地，海外设厂主要是为了延伸供应链能力并突破本地产能、土地及水电等资源的物理限制。包括下游组装厂及晶圆代工巨头在内的众多企业，正持续在美国、欧洲及日本等地扩充产能，以贴近全球客户需求。

从区域市场来看，5月份主要客源地的出货量与产品单价均实现显著增长。其中，美国和欧洲对信息通信产品的订单需求旺盛，同比分别激增120%和76.5%，主要驱动力来自AI服务器的强劲采购。同时，中国大陆及港澳地区、东盟和日本则大幅增加了对存储芯片等电子元器件的进口，上述地区对电子产品的订单同比增幅分别达到65%、80%和71.6%。在量价齐升的态势下，全年出口总额预期乐观。

业内分析指出，高单价的AI服务器主要采购方为大型云服务提供商（CSP），而非普通消费者。尽管上半年消费电子市场受存储芯片价格上涨及换机周期延长等因素影响表现略显疲软，但AI服务器的出货热度依然不减。展望下半年，随着消费电子新品的陆续发布以及美国品牌AI个人电脑的量产上市，新一轮换机需求将被激发，这将为中国台湾地区相关企业的出口订单提供持续有力的支撑。

注：按1美元≈6.79人民币计算