天空地面、无缝接轨同欣电布局6G、EV、第三代材料

尽管5G商机还在逐步成形，不过「天空地面、无缝接轨」的6G世代，已经是全球前瞻企业抢先布局的领域。封测大厂新同欣电持续打入低轨道卫星收发模组、次世代车用CMOS影像感测器(CIS)领域，甚至也开始布局第三代半导体材料的氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率模组封装。

泛国巨体系进驻同欣电后，一手主导了与车用CIS封装厂胜丽的整合，继消费电子如多镜头智慧型手机的CIS需求后，同欣电子董事长陈泰铭持续看好车用、航太、生医领域的发展。

陈泰铭指出，尽管疫情还有不确定性，但目前客户需求稳健，同欣电2020年业绩也将可以突破百亿元大关，内部乐观看待。至于未来新同欣电是否有新的购并计画，则将要观察是否有技术互补、强化产品竞争力、并有国际化发展的共识，但陈泰铭仍表示若有机会并「不排斥」。

同欣电子总经理吕绍萍表示，2020年5G、伺服器应用看增，提升同欣电子的雷射、矽光子、高频无线模组封装需求。汽车电子化、电动车(EV)、自驾车等都是不可逆的趋势，同欣电已经切入Tesla多项影像感测器摄影模组供应链，正积极开发光达(LiDAR)产品。

同欣电亦打入SpaceX的低轨道卫星收发模组供应链，上半年已经发射了480颗，预计今年底发射1,000颗低轨道卫星，吕绍萍解释，事实上这就是「6G」世代的先行，通讯网路将是「天空地面、无缝接轨」。

虽然2020年整体手机市场可能出货量会有小幅衰退，但是手机搭载多镜头的趋势，将渗透到中低阶产品，CIS市况仍相当正面。同欣电以晶圆重组(RW)制程切入中高阶CIS供应链，目前CIS封测产能扩充计画，先以月产能15万~16万片为主。

此外，同欣电切入超音波手持式感测器的医疗领域，纳入混合模组封装业务。以往大型医院的超音波感测器多是体积庞大的大型主机，手持式超音波装置广受医疗体系好评，2019年已销售了1万多台，2020年上看2万~3万台，2021年有机会大量替换大型主机，销售量上看6万台。

据了解，超音波感测头在台系晶圆代工龙头的投片量，近期将从每个月数百片提升到数千片，后续成长潜力高昂。目前客户端投片囊括欧系以及台湾大厂，由同欣电进行后段封测。吕绍萍表示，受惠于手持超音波感测器、多镜头手机CIS量能看增，以及航太、车用领域等诸多机会，同欣电2020年业绩大爆发可期。