一文整理:端午假期,半导体行业都发生了什么?
来源:猎芯头条发布时间:2023-06-251924浏览
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猎芯头条
2023.6.22-6.25
行业动态
1. 韩媒:三星、台积电面临缺电
材料/设备
2. 应用材料将在印度投资4亿美元设立新研发中心
3. 日本投资公司商谈以1万亿日元收购光刻胶生产公司JSR
制造/封测
4. 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作
5. 美光确认将向印度首家芯片厂投资至多8.25亿美元
6. 台积电熊本厂产能供不应求
应用领域
7. 仁宝:5月接急单
8. 高通、索尼将联合打造新一代智能手机
9. AI笔电或带动新一波换机潮
行业动态
1. 韩媒:三星、台积电面临缺电
据韩媒Business Post报道,由于全球天候异常,三星电子位于美国与越南的海外工厂今夏电力可能供不应求,台积电也很有可能遭遇电力短缺问题。
三星电子位于美国得州奥斯汀的半导体厂,当地近期因热浪而出现电力短缺。彭博资讯预计,截至16日,德州的电力备用容量率将降至5.3%,远低于该州所设的13.75%。三星奥斯汀厂2021年2月曾因暴风雪而导致停电,费时六周才重启,而当时的生产中断预计损失多达4,000亿韩元,若这次像过去一样又电力供应中断,三星电子可能会遭受巨大损失。
越南北部部分地区电力短缺,导致在越南经营智能手机工厂的三星电子,得确保供电无虞。三星电子在越南北宁和太原的工厂负责组装智能手机,不得不密切关注越南的供电情况。分析师指出,越南的发电一半倚赖水力发电,但目前水库蓄水量平均不足50%。
台积电今夏也很有可能遭遇电力短缺的问题。尽管近年来中国台湾总发电量成长幅度甚微,但台积电等企业的工业用电需求却大幅增长。

材料/设备
2. 应用材料将在印度投资4亿美元设立新研发中心
6月22日,美国半导体设备制造商应用材料表示,该公司将在 4 年内投资4亿美元在印度建立一个新的研发中心。应材表示,新中心预计将位于该公司现有班加罗尔厂附近,并可能支持超过 20 亿美元的计划投资,并创造 500 个新的高级工程岗位。应用材料目前在印度设有 6 个基地,并与班加罗尔的印度科学研究所和孟买的印度理工学院这两个印度著名机构密切合作。
3. 日本投资公司商谈以1万亿日元收购光刻胶生产公司JSR
6月23日,日本政府支持的日本投资公司(JIC)正商谈以1万亿日元收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR。日本投资公司计划最早今年提出初步收购意向。如果进展顺利,JSR可能会在2024年被东京证交所摘牌。
JSR成立于 1957 年,现在向全球芯片制造商供应光刻胶。为了收购JSR,JIC拟设立一家资本5000亿日元的新公司,瑞穗银行将另外提供4000亿日元的融资。

制造/封测
4. 英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作
6月22日,英特尔举行线上分析师会议,简报组织调整。英特尔明年第一季度将把晶圆代工事业(IFS)这块制造部门从产品事业独立出来运作,而且预料开始产生利润。英特尔表示,预期今年稍晚将宣布晶圆代工事业的一家大客户。该公司首席财务官David Zinsner解释英特尔如何调整财报方式,让晶圆代工事业有独立的损益表。英特尔新的财报结构可能也有助于公司控制成本,以便达到未来三年节省多达100亿美元成本。Zinsner表示,基于调整后的新模式,英特尔明年将成为第二大晶圆代工业者,制造营收超过200亿美元。
5. 美光确认将向印度首家芯片厂投资至多8.25亿美元
6月22日,美光表示,在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下,该工厂的总投资额将达到27.5亿美元,其中50%将来自印度中央政府、20%来自古吉拉特邦。美光称,新工厂预计将于今年开建,项目一期将于2024年底投入使用,二期预计将在本十年下半期启动,两个阶段共计将创造至多5000个直接就业机会。
6. 台积电熊本厂产能供不应求
6月25日讯,索尼透露,台积电熊本新厂产能无法满足需求,并正与台积电商讨在日本投资第二座厂的可能。台积电熊本厂主要为索尼生产CMOS传感元件,索尼认为该厂产能供不应求需要更多产能,意味释出后段封测委外订单同步增加。
应用领域
7. 仁宝:5月接急单
笔电代工厂仁宝6月21日召开股东常会,总经理翁宗斌表示,今年5月营收较1月增加约200多亿元新台币,主要因为客户急单,预估上下半年营收占比约为45%与55%,下半年包括笔电、消费性产品、服务器、车用电子产品都会增长。
翁宗斌指出,从去年第3季度、第4季度开始,渠道包括商用与消费产品库存都过多,今年第1季度以清库存为主。目前看到整体库存已经正常。5月仁宝也看到一些急单,客户基本上还是保守,看不清楚通货膨胀和景气走势,很多需求用急单呈现。
8. 高通、索尼将联合打造新一代智能手机
6月23日,高通、索尼宣布合作,未来索尼新一代的旗舰、高端、中端智能手机,将采用高通Snapdragon平台。外界解读,这意味着索尼未来新一代手机无论单价高低,都将采用高通芯片,减少与其他芯片业者合作的机会。过往,索尼Xperia系列手机大多采用高通芯片,虽然去年第4季一度传出索尼有一款内部型号为XQ-DS99的机款可能采用联发科芯片,但索尼今年发表的新机,主要都还是以搭载高通芯片为主。

9. AI笔电或带动新一波换机潮
6月25日,AI热潮席卷全球,笔电品牌也开始锁定AI商机,宏碁、惠普领头释出打造AI笔电的方向,要透过全新的AI芯片、软件应用,以及新的使用情境和体验,带动新一波笔电换机潮。业界预期,AI笔电带来市场影响力,最快2024年就会开始发酵。宏碁已携手CPU厂商,预计把生成式AI或其他AI应用导入到终端装置,规划相关AI笔电应用案例将在2024、2025年陆续出现,推升AI相关笔电产品渗透率。
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