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“贞”朋友有话说

贞光科技是一家以科技创新为驱动力的综合性产业集团，是国内知名电子元器件产品授权分销商及应用解决方案供应商，拥有专业的技术支持团队和完善的营销网络，深耕汽车电子与工业领域。公司与全球知名电子元器件设计制造商紧密合作，为客户提供电子元器件产品及电子元器件应用解决方案和现场技术支持等多纬度服务。

PCB（印刷线路板）是电子产品的"骨架与神经中枢"——它既承载电子元器件的物理安装，又担负元件间电信号传输的通道职能，素有"电子产品之母"的称谓。按结构层次可作如下划分：

2024 年全球 PCB 总产值攀升至 736 亿美元，同比增幅 5.8%。中国扮演着全球 PCB 产业"核心制造基地"的角色，以 56% 的市场占比稳居全球最大生产国。

从中长期视角审视，AI 应用的加速渗透正成为行业增长的核心驱动力，叠加市场对高端 PCB"更轻薄、更精密、更高散热效率"的持续追求，预计至 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，2024—2029 年复合年增长率（CAGR）为 5.2%。

2024 年各类 PCB 产值增速呈现显著分化：HDI 板以 18.8% 的增速位居首位，18 层及以上多层板则成为增长"黑马"，产值与产量同比分别大增 25.2% 和 35.4%，其核心驱动力来自 AIDC 需求的拉动；单/双面板、软板、封装基板增速相对温和，分别为 2.5%、2.6%、0.8%，多层板增长 5.5%。

从下游应用端看，AI 服务器及高速网络基础设施的旺盛需求正驱动产业链全面升级。2024 年，服务器与存储类 PCB 及封装基板产值同比飙升 33.1%，达到 109.2 亿美元；航空航天用 PCB 则以 7.3% 的增速紧随其后。

步入 AI 与新能源时代，AIDC 与汽车电子两大需求如同双引擎驱动，为 PCB 行业持续注入增长动能。其中 AIDC 需求的迅猛扩张，使 HDI 板成为高附加值 PCB 品类中的最大增量来源。2025 年前三季度，国内 8 家 PCB 头部企业合计资本开支高达 163 亿元，同比增长 85%，行业扩产节奏明显提速，堪称集体踩下"加速踏板"。

PCB 制造犹如电子工业中的精密装配流水线，涵盖七大关键工序。其中，钻孔、曝光、检测三类设备因价值量最高，构成产业链的"核心装备板块"。

钻孔设备负责层间互联互通，曝光设备承担电路图形转移，检测设备把控全流程质量——它们各司其职；电镀、压合等其余设备则在相应工序中为 PCB 生产提供辅助支撑。

全球 PCB 设备市场如同持续前行的列车，保持稳健增长：市场规模由 2020 年的 58.40 亿美元扩大至 2024 年的 70.85 亿美元，2020—2024 年 CAGR 为 4.95%，预计 2025 年将进一步升至 77.93 亿美元。

作为全球 PCB 产业的战略高地，中国市场的增速更为亮眼：2024 年中国 PCB 设备市场规模已达 294.42 亿元人民币，2020—2024 年 CAGR 为 5.6%，跑赢全球平均水平，预计 2025 年将跨越 324 亿元大关，增长潜力持续释放。

与普通多层板的扩产投资相比，高多层板、HDI 板、IC 封装基板对设备精度的要求更高——同等产值规模下，它们所需的专用设备投入强度远大于传统多层板。这种投资梯度的差异，将为 PCB 设备市场开启新一轮更大的增量空间。

PCB 设备市场的竞争结构相对分散，集中度偏低：国内 CR5 合计市占率仅 23.9%，参与者众多但尚无绝对主导者，市场竞争烈度较高。

大族数控位列行业第一梯队，是国内 PCB 专用生产设备领域的冠军企业，占据国内约 10.1% 的份额（全球 6.5%）。

目前高端 PCB 设备的国产化率不足 30%，进口替代空间依然广阔。值得关注的是，中国 PCB 设备龙头已在核心环节实现破局——钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）四大领域犹如筑起了参与全球竞争的前沿阵地，已具备国际竞争力。

钻孔设备是打通多层板层间互连通道的关键装备，好比在不同楼层之间搭建"垂直通道"。设备类型涵盖机械钻孔机、CO₂激光钻孔机、UV 激光钻孔机、超快激光钻孔机等，各自的特点及图示如下：

从市场规模看，钻孔设备堪称 PCB 设备赛道中的"价值高地"——2024 年全球市场规模突破 100 亿元，中国市场规模接近 60 亿元，同比增长约 7%，不仅在 PCB 设备中价值占比最大，更牢牢占据着不可替代的核心地位。

伴随 AI 高性能计算需求的井喷，电子设备对信号完整性和散热性能的要求不断攀升。14 层及以上高多层 PCB 的市场需求日趋旺盛——相较于常规服务器 PCB，AI 服务器 PCB 的层数普遍更高，由此直接推升了钻孔工序的需求量。

竞争格局方面，国内数控钻机高端市场目前仍由日本日立、德国 Schmoll、日本三菱等海外巨头把持。而以大族数控（2024 年国内市占率 30%）、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光为代表的国内厂商，正以技术突破为利器加速追赶，有望逐步缩小差距，实现弯道超车。

据 QYR（恒州博智）统计与预测，全球 PCB 钻针市场犹如一条稳步扩容的赛道：2024 年销售额已达 8.36 亿美元，预计至 2031 年将攀升至 11.24 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 4.4%，长期增长趋势明确。

全球 PCB 钻针竞争格局呈分散态势：海外方面，日本佑能工具、美国肯纳金属、韩国 TaeguTec 等国际知名企业均有布局；国内则以东莞鼎泰高科、深圳金洲精工（中钨高新子公司）、中国台湾地区尖点科技等为核心力量，各方共同瓜分市场份额。

在行业趋势层面，AI 服务器 PCB 层数普遍达到 20—30 层，对微型钻针的精度和耐用度提出了更高要求，倒逼钻针产品向"涂层化、微型化、加长刃"等高端方向迭代——特别是 0.2mm 及以下微孔加工难度大幅攀升。技术升级推动产品附加值提升，行业有望充分享受"量价齐升"的增长红利。

曝光设备的核心功能是将设计好的电路图形精确转移到 PCB 基板上，相当于给基板"绘制电路蓝图"。按技术路线主要分为 LDI（激光直接成像）与传统菲林曝光（需掩模）两大类。

据 Prismark 数据，全球 PCB 曝光设备市场增长稳健：2020—2024 年由 9.6 亿美元增至 12 亿美元（CAGR=5.7%）；受益于 AI PCB 对高精度、低成本、快速迭代的需求驱动，预计 2029 年可达 19.4 亿美元，2024—2029 年 CAGR 跃升至 10%。

竞争格局上，海外阵营有以色列 Orbotech、日本 ORC 等老牌企业；国内则以芯碁微装（2024 年市占率 15%，位居全球龙头）、大族数控等为骨干力量。AI PCB 对线宽精度的更高要求拉动了设备价值量提升，行业将充分受益于技术升级带来的发展红利。

电镀设备的核心使命是通过电化学沉积提升材料导电性能，如同为 PCB 电路搭建"导通桥梁的加固层"，直接关乎产品的集成度、导通性与信号传输效率，且显著受益于 PCB 层数增加的趋势。

全球 PCB 电镀设备市场持续扩容：2024 年增至约 5.1 亿美元，年复合增长率 8.2%；预计 2029 年将达约 8.1 亿美元，2024—2029 年 CAGR 提升至 9.5%。

竞争格局上，PCB 电镀设备可归纳为三大品类：垂直连续式电镀设备（东威科技在国内占据 50% 以上份额）、垂直升降式电镀设备（中国中国台湾地区竞铭、东莞宇宙等为主要供应商）、水平连续式电镀设备（以安美特为标杆）。各品类对应差异化的市场需求，形成错位竞争格局。

检测设备是 PCB 生产中贯穿全流程的"质量守门人"，核心任务在于验证层间对位精度、连通性以及电路是否存在缺陷，好比为产品进行全方位的"体检"。随着 PCB 线路密度持续攀升、层数不断增加，测试难度同步加大，对设备的技术要求也水涨船高。

全球 PCB 检测设备市场保持稳步增长：2024 年攀升至约 10.6 亿美元，年复合增长率 6.8%；预计 2029 年将达约 16.7 亿美元，2024—2029 年 CAGR 升至 9.2%，增长动能持续增强。

竞争格局方面，检测设备主要涵盖外观检测与电学检测两大领域：海外有德国 Atg L&M、日本 Nidec-Read 等企业布局；国内则以深圳大族数控、宜美智等企业为骨干，形成国内外企业同台竞技的市场态势。

当下，全球 AI 数据中心的加速扩张与 PCB 技术向高端化升级的双重驱动力，犹如为行业注入强劲双引擎，推动其迈入量价齐升的发展阶段。国内 PCB 设备产业链龙头正借此历史机遇窗口，迎来加速突围的关键时刻。

注：以上信息综合自行业信息整理。

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企 业 简 介

北京贞光科技有限公司成立于2008年，是集电子元器件分销、代理、应用解决方案及技术支持于一体的方案供应商。总部位于北京，在香港、深圳、苏州、杭州、马来西亚等地均设有办事处。

150多位专业的贞光人，7天24小时随时在岗，将遍布全球5000多家优质的供应商现货和订货产品，高性价比、快速响应地提供给全球2000多家合作伙伴。

拥有四大智能仓储物流中心及专业检测设施，获得ISO9001、高新技术企业等认证。将供应商动态管理，品质检测，智能仓储管理和售后服务标准都纳入严格管控流程，保障为客户提供的每一个元器件都100%合格。

业务主要覆盖汽车电子、轨道交通、服务器、工业设备、医疗设备、消费电子等领域，与众多国内知名企业均有战略合作。

我们期待与更多产业链上下游的合作伙伴携手并进，共创价值，为中国电子产业的蓬勃发展贡献力量。