长电科技将受益iPhone 15先进封装芯片！

• 半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开

天风证券分析师郭明錤6月19日发推文，表示长电科技2023年下半年的毛利率、利润将从苹果iPhone 15 UWB制程升级中受益，而长期来看会从英伟达H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。

郭明錤表示，即将推出的iPhone 15系列手机，UWB超宽带无线电芯片的制程将从16nm升级至更先进的7nm，长电科技作为SiP封装供应商，将从中获得更大利润。郭明錤解释称，一般来说，如果16nm升级至7nm，后段制程的利润率有望提升10-20%。

AMD近期发布了AI加速器Instinct MI300系列产品，该系列包含MI300X GPU、MI300A APU，将于第三季度提供样品。该系列芯片均采用Chiplet小芯片封装结构，一颗基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3缓存等多颗小芯片，而英伟达H100的结构也是如此。郭明錤表示，随着AI需求的持续攀升，Chiplet将成为未来的主流。长期来看，长电科技作为Chiplet方案领导厂商，将受益于这类AI芯片的增长。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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