元旭半导体三代半IDM生产基地开工！

6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动在天津滨海高新区举行。

元旭半导消息显示，元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。

据悉，元旭半导体天津生产基地配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示垂直整合制造。

元旭半导体官方消息显示，董事长席光义表示，元旭半导体天津生产基地项目的开工，标志着在第三代半导体领域中，以垂直整合制造模式运营的样板案例在天津高新区启动建设，未来将有助推元旭半导体技术创新和产业升级。

滨海发布消息显示，多年来，元旭半导体积极进行光电产业布局，通过对Mini/Micro-LED晶圆材料、芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了第三代半导体全产业链集成设计制造创新中心和具有自主知识产权的IDM 2.0创新模式技术体系，并着力破解半导体领域“卡脖子”难题。目前，元旭半导体已在全国打造5家创新研究中心、3座大型生产基地及5个区域运营中心，围绕芯片设计、制造和封装领域持续积淀创新经验。

滨海高新区作为天津市信创产业的主要集聚地，聚焦打造“中国信创谷”，聚集飞腾、麒麟、海光、曙光、360等1000余家上下游企业，形成了自主可控的全产业链。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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