封测龙头获台积先进封装大单！

英伟达AI芯片爆红，客户频追单，台积电积极满足英伟达晶圆代工产能需求之际，传出搭配出货的先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，急找日月光（3711）投控旗下日月光半导体救援，推升日月光高阶封装产能利用率激增，并顺势搭上英伟达此波AI热潮，毛利率暴冲。

台积电、日月光向来不评论单一客户与订单讯息。业界指出，市场近期传出台积电自创的先进封装CoWoS产能因高速运算大客户（英伟达等）订单簇拥而严重吃紧，客户要求台积电扩充CoWoS产能，但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给全球最大封测厂日月光承接相关订单。

台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。

台积电、日月光过往都未揭露CoWoS业务或先进封装毛利率数据，业界估约二至三成，相较于台积电毛利率动辄五成以上，相关业务出货愈多，恐压低整体毛利率，若仅为短期急单，不如委外。

对平均毛利率约14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率远高于公司平均值，是“很甜的生意”，日月光此次承接台积电委外高阶封测大单后，高阶产线产能利用率激增，顺势拉升毛利率，因此台积电此次大举委外，对双方都是一桩好生意。

台积电2012年推出独门的CoWoS先进封装技术，借此提供客户从晶圆代工到终端封装的一条龙服务。如今CoWoS家族包含CoWoS-S与CoWoS-L／R等部分，对应高速运算应用的客户包含多家一线大厂与英伟达。另有InFO先进封装系列则由多数由苹果全部包下。

业界人士透露，当前CoWoS-L／R和InFO可共用机台，但现阶段InFo产能已满载以因应苹果新机需求，暂无其他空间挪用；CoWoS-S则外传有部分去瓶颈扩充，惟并无大规模上修产能。

台积电CoWoS产能无法满足客户需求，日月光吃到委外大补丸。业界分析，日月光先进封装具备相当的竞争优势，以今年5月中旬发表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技术为例，已实现最新突破的技术，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中，能透过八个桥接连接（Bridge）整合二颗ASIC和八个高频宽存储器（HBM）元件。

日月光说，FOCoS-Bridge是该公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一，锁定实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接（D2D）、高I／O数量和高速信号传输，以满足不断发展的AI和高效能运算（HPC）需求。

来源：经济日报

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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