间距0.8微米，IBM展示面向先进封装的混合键合技术

集微网消息，据外媒报道，IBM公司近日发布了其混合键合技术研究成果，可以减小连接多个芯粒（chiplet）所需的尺寸，从而有可能实现更高晶体管密度和计算能力。

IBM高级经理Dale McHerron表示：“小芯片背后的想法是分解片上系统 (SoC)，以便可以使用来自多个供应商的混合组件，这个系统的好处可能是巨大的——从全新的计算范式到更节能的系统，到缩短系统开发周期时间，再到更实惠的芯片。”

McHerron介绍，在采用小芯片生态系统之前，该行业将需要一个用于设计小芯片的标准化框架，目前有两项领先的计划UCIe和BoW，IBM均有参与，并已经开始根据这两个小组的发展方向探索小芯片的各种设计，“IBM在魁北克Bromont的芯片封装工厂是北美最大的，这也很有帮助”。

McHerron解释说，混合键合不是基于焊料的互连，而是将铜和无机电介质分层熔合，IBM发布的结果是小芯片之间的混合键合间距仅为0.8微米，而基于焊料的互连则为数十微米，这使得互连的尺寸和间距显著减小，将在堆叠小芯片之间实现更高的通信带宽。