集微峰会首日：人气爆棚点燃产业热情这些亮点不能错过！

来源:杜莎发布时间:2023-06-032266浏览

集微网报道摆脱三年疫情束缚，半导体人亟待一场面对面的巅峰交流盛宴。这样从容相聚的日子终于来临，6月2—3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举行，本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。

素来有“行业风向标”之称的集微半导体峰会，历经多年的积淀，早已成为业内一年一度的“行业嘉年华”，今年半导体人空前高涨的热情更将本次峰会的规模推向历史新高，参会人数超5000人，创历届峰会之最。

而对于半导体人与半导体产业，2023年又是不平凡的一年。如何预判行业大势？如何抓住产业机遇？如何搭上潮流快车？如何在解决“卡脖子”难题中大干一场？这些关切都希望在集微峰会上寻找到答案。

本届峰会继续秉持打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台的理念，在2天内将开展近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告，从广度、深度、高度、多样性等方面全方位解析、洞察行业发展，内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、投资方向等各个层面，形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“面对面”/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。参会人员包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。

那么，在首日的峰会活动上有哪些热点、亮点和精彩内容？本文将带您一起领略和回顾。

聚焦产业：从EDA/IP工业软件到设备制造，纵深探讨产业前行之路

峰会首日，“集微EDA IP工业软件峰会”“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”“集微通用芯片行业应用峰会”多场专题论坛同期成功举办，纵深聚焦半导体产业链细分领域，探讨产业前行之路。会议同期还举办了“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”围绕半导体制造上游（包括不限于设备/材料/建造/CIM软件等）市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国内优秀企业技术特色等重要话题进行探讨，并对在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的企业做出嘉奖，稷以科技、果纳半导体等企业荣获“产业链突破奖”。

1集微咨询（JW Insights）咨询总监陈跃楠发表了以《新局势下中国半导体设备发展态势》为主题的演讲，针对中国半导体设备、零部件市场发展进行了深度剖析。在接下来以“从初始到进阶，中国半导体制造奋而有为”为主题的圆桌论坛上，由爱集微销售副总王建伟主持，广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟、宁波云德半导体材料有限公司总经理顾永明、厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全、上海世禹精密设备股份有限公司总经理赵凯、无锡芯享信息科技有限公司董事长沈聪聪、光源资本董事总经理许银川参与讨论，并分享了设备、材料企业应当如何加快发展、如何更好地挖掘和培育人才等问题的真知灼见。

在集微EDA IP 工业软件峰会上，来自华大九天、合见工软、Cadence、德信科技、上海立芯、安谋科技、博世、广东工业大学、西安电子科技大学的嘉宾带来了精彩的主题分享。集微咨询资分析师王永攀发表了题为《中国EDA/IP行业发展情况——风波中前行》的演讲，发布了中国EDA/IP公司TOP10榜单。在EDA企业TOP10榜单中，人员规模超过800人的企业仅有华大九天和合见工软两家，国内众多的EDA企业规模多数在100～200人左右。IP领域的上榜企业则各具特色，既有安谋科技、芯原这样营收规模较大的企业，也有新成立不久的创业公司。

以“聚焦应用集智创新”为主题的通用芯片行业应用峰会上，集微咨询（JW Insights）携手黑芝麻智能、兆易创新、天数智芯、旗芯微、奇异摩尔、鸿智电通、镭昱光电等知名厂商，剖析高端芯片产业现状与发展，探索高端芯片产业落地新场景。集微咨询资深分析师钱禹发表了《大数据大算力下的数据中心芯片需求》的演讲，对数据中心所涉核心芯片的发展进行了深度阐述。钱禹认为，未来，DPU也将成为数据中心的关键芯片。下一代数据中心集群将由数据结构支持，DPU模块将集成AI业务部分，成为数据中心必不可少的部分，还将在智能汽车上得到大规模的应用。

格局研判：顶级智囊团齐聚，集微半导体分析师大会把脉未来

集微半导体分析师大会已步入第三届，一如既往秉承“全球视野、本土关怀”理念，持续打造鲜活、专业、全面等既有特色。本次分析师大会邀请到来自Counterpoint、毕马威、Caresoft Global、Canalys、TechInsights、罗兰贝格、标普等15位全球顶尖分析师、顾问和企业CEO，共话全球ICT产业的变迁、市场拐点和新兴技术应用落地，解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

IC 50委员会秘书长王竹君（Grace Wang）发表了开场致辞。她提到，今年四月初，爱集微主办的“全球半导体产业策略峰会（GSISS 2023）”在澳门圆满落幕，同时，爱集微发起并倡议，得到全球十几家顶级半导体分析机构热烈响应的“IC 50委员会”（IC 50 Committee）正式宣告成立。本次分析师大会同期还开设了IC 50沙龙，共论全球半导体市场。

分析师大会上，集微咨询（JW Insights）资深分析师王艳丽进行了以《2023中国IGBT市场研究报告》为主题的精彩演讲。王艳丽指出，由于地缘政治因素的影响力持续扩大，国内半导体产业形成了一股不可逆的替代趋势，在此背景下，国内IGBT相关厂商也迎来更大的发展机遇。“2021年及以前，我国八九成IGBT产品均需要进口，不过随着近几年的技术发展，行业自给率也在逐步提升，根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年整体IGBT国产化率提升至约30%—35%。”

集微咨询（JW Insights）显示行业首席分析师李雷广发表了以《半导体显示行业材料国产化现状与发展趋势分析》为主题的精彩演讲。李雷广认为，虽然现阶段全球经济持续下行、消费者购买力下降、并且终端需求表现较为低迷，但根据过往的产业发展历程来看，这也意味着新一轮的液晶周期正在开启。

产投融合：“芯力量”、面对面，多模式培育创业创新

作为峰会同期的重磅节目，中国半导体投资联盟会员大会暨第五届 “芯力量”项目评选决赛在峰会前夕就吸引了众多嘉宾的极大关注。

历时八个月时间，报名参加“芯力量”活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个，经过多方研究和评议之后，最终推选出20个决赛项目，分别是西安晟光硅研半导体科技有限公司、灵矽微电子（深圳）有限责任公司、深圳市寒驰科技有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、深圳市铨兴科技有限公司、北京鸿智电通科技有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、厦门晶之锐材料科技有限公司、宏芯科技（泉州）有限公司、南京派格测控科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司、杭州胜金微电子有限公司、上海叠铖光电科技有限公司、上海微釜半导体设备有限公司、江苏道达智能科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、南京斗石信息科技有限公司。

这20个项目覆盖行业广泛、涉及技术全面。在评选决赛上，上述20个项目一一进行路演，由50位顶级半导体领域投资人组成的最牛IC评委会坐镇现场，与评审团一起将评选出本年度最有创意的半导体创业项目。在6月3日上午举行的集微峰会主会场，“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式将举办。

此外，第七届中国半导体投资联盟理事会成功举办，由爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议，长江存储董事、联盟理事会理事长陈南翔、国家大基金副总裁韦俊、深创投董事长倪泽望、上海科创集团党委书记傅红岩、中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望、元禾璞华创始合伙人刘越及众多上市公司董事长/CEO等嘉宾出席并发言。同时，本届中国半导体投资联盟理事会继续与上市公司CEO共搭舞台，进一步提升会议规格、扩大规模。除联盟投资机构成员外，有超过50位半导体上市公司董事长/CEO、30位准上市公司董事长/CEO和30余位半导体投资机构合伙人在现场深度交流，共话产业热点。

政策支持：优质产业园区莅临，现场“招商引资”

过去五年的沉淀，集微政策峰会获得诸多园区的支持，亦成为企业与园区间沟通及合作的重要纽带。自2018年首届集微政策峰会举办以来，厦门、深圳、无锡、合肥、西安、杭州、青岛、武汉、上海、南京、天津、马鞍山、铜陵、泉州等多地的明星园区参与其中，并在会上解读产业政策，园区参与宣讲对接超过50场。

值得一提的是，无论是科技创新、人才引育、资本保障、招商引资、企业集聚、外贸进出口等方面，各地政府都对集成电路产业园区发展予以支持。

在延续往届亮点的同时，第六届集微政策峰会继续为各地方政府、园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间，汇聚了厦门市工信局、上海张江、上海临港、厦门海沧/厦门火炬、无锡高新、深圳坪山、南京浦口、科大硅谷、南通海门、泉州晋江、鄂州华容等优质园区。

会上，上述优质园区代表发表了主题演讲。厦门海沧信息产业发展有限公司高级产业经理卢慧娟表示，2016年10月，海沧区启动集成电路产业发展规划，围绕以产品为导向的特色工艺技术路线，重点发展特色工艺制造、先进封装测试和集成电路设计，希望到2025年，实现半导体与集成电路产业规模不低于300亿元，带动相关产业规模超千亿元，打造具有国际影响力的集成电路产业重镇。厦门火炬高新区招商服务中心有限公司招商二部经理陈晓新谈到，“追高逐新”，是厦门火炬高新区不变的底色与激荡的灵魂。其2022年规模以上工业总产值突破3626亿元（高新技术企业占比近80%），以占厦门市总面积近6%的园区建设空间，实现该市40.4%的工业总产值。

“集成电路设计环节已进入优胜劣汰阶段，国内龙头企业布局基本完成，招商突破难度较大。”集微咨询（JW Insights）业务总监陈跃楠作《新局势下中国半导体产业发展和招商机遇》主旨演讲，精彩阐述产业链上下游企业布局特点，针对设计、制造、设备材料等环节招商情况作扼要分析。他表示，从一级市场看，今年一季度我国半导体产业融资事件共计110起，同比减少29%，今年一季度估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%；从二级市场看，今年1-5月，半导体市场热度依旧。

产教融合：校企深度合作，人力资源大会高朋满座，“IC就业百人会”正式成立

半导体产业兴盛繁荣的背后，人才是支撑。聚焦人才话题，第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛高朋满座，包括100+高校院系主任教师、70+知名半导体企业CEO及HRD深层联动，共同探讨了产学研融合、人才培养和就业择业等热点话题，同时签署校企合作合约，为半导体人才发展提供更强支持，助力产业高质量发展。

爱集微CEO陈冉表示，本次大会以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，旨在打造成为集成电路垂直领域里最具影响力的第三方校企合作和职业发展平台，为校企双方搭建友好的沟通桥梁，推动校企合作，既解决企业对人才的需求，又为学生提供更多的实习和就业机会，同时加速高校科研成果转化落地，形成以企业为主体，以市场为导向，产学研深度融合的科技成果转化新格局。

在本次大会上，“IC就业百人会”正式宣告成立，爱集微CEO陈冉、长鑫存储招聘总监柯黎颖、厦门大学学生就业创业指导中心主任黄尚武、芯原股份人事行政副总裁石雯丽、张江高科人力资源总监孙艳共同按下手印，开启了这一重要时刻。

会上，爱集微职场业务总经理韩鹏凯发表名为《以“数”为翼 “智”创未来》的主题演讲，分别从2022创新破局和2023“四”轮驱动两大维度，讲述爱集微职场取得的丰硕成果和布局展望。

芯原股份人事行政副总裁石雯丽发表了主题为《产学研联合发展的实践案例及分享》的精彩演讲，分别从公司员工录用背景和招聘形式，企业开放日和线上线下讲座，“芯原杯”专项竞赛和全国大学生集成电路创新创业大赛，与各理工高校联合培养和联动，以及走进校园等方面，深入介绍了芯原在产学研融合发展和校企合作方面的措施和路径。

厦门大学学生就业创业指导中心校园招聘部部长黄尚武发表了名为《新时代学生就业创业工作“势道术”若干思考》的主题演讲。他对该中心的各项职责工作、制度体系、措施改革以及校企合作成绩和激励等进行了介绍。

为了国内半导体企业选拔人才及毕业生就业等提供重要参考，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告（2023）》在第二届集微半导体人力资源大会上重磅发布，给出了产业蓝图指引和人才发展预测。

为促进企业高校建立有效的沟通渠道，助力半导体产教融合健康发展，6月2日，“IC就业百人会”第一届理事会正式召开。首批企业理事单位长鑫存储技术有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、通富微电子股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、上海概伦电子股份有限公司，及首批高校理事单位武汉大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学、大连理工大学、华东师范大学、西安电子科技大学、浙江大学、南开大学、福州大学参加会议。

此次会议号召各理事单位要以理事会的成立为契机，依托各成员单位在各自领域的资本、人才、项目资源，通过组织有效的会议活动，强化百人会成员间互相交流、共同合作，进而更好地促进中国集成电路行业人才事业发展。

欢迎晚宴与集微之夜：见证中国半导体产业崛起，期待下一个更加精彩的15年

晚间，集微峰会每年最令人期待的欢迎晚宴与集微之夜如期而至，两大活动为参会嘉宾营造自然、放松、惬意的氛围，继续“话产业、叙友情、享美食、赏美景”。

欢迎晚宴上，上千名嘉宾齐聚一堂，峥研软件创始人李严峰的乐队表演《No Fear in My Heart》为晚宴开场。随后，来自金信资本的王皓和苏典带来钢琴与小号合奏《我只在乎你》《海阔天空》。来自清华大学、北京大学、厦门大学、复旦大学、上海交通大学与中国科学技术大学的学生代表，为现场嘉宾带来诗朗诵《我有一个芯愿》。瑞芯微副总裁陈锋、天芯电子总经理陈一杲与爱集微小伙伴带来一首经典老歌《朋友》。

开场节目结束后，中国半导体投资联盟副理事长、武岳峰资本创始合伙人潘建岳致祝酒词。