晶圆代工龙头：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm

据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维持既有制程能力，暂无升级14nm的迫切性。

联电指出，现阶段旗下28nm和22nm制程将持续扩产，以南科P6厂为例，目前月产能约2.7万片，明年扩增到3.2万片。至于电价议题，联电坦言，成本确实受电价调涨与夏季电价影响，将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。

受惠28nm OLED显示驱动芯片及图像处理器需求强劲，加上车用芯片业务高度成长，联电去年总营收达2787.05亿元新台币（单位下同），年增30.8%，归属母公司净利871.98亿元，年增56.3%。联电去年营收与获利同创新高，高层薪水随着水涨船高，包括董事长洪嘉聪、两位共同总经理及财务长和资深副总经理5人去年薪水皆逾1亿元。

据国际市调机构顾能(Gartner)今日发布去年晶圆代工市场排名统计，台积电仍稳居龙头，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;联电则被格罗方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。

由于台积电今年16nm放量推进，公司信心十足全球市占率会再向上提前，估计今年市占率将冲破55%，拉大和其他公司差距。

Gartner统计，去年半导体晶圆代工市场持续成长，不过成长率已趋缓，年增4.4%，产值达488亿美元，终结连续三年两位数成长表现。

Gartner表示，去年终端市场成长力道趋缓，包含智慧型手机、平板与PC市场都面临逆风，使半导体晶圆厂客户下单态度转趋保守;因产业持续修正库存到年底，整体晶圆代工成长表现也受到影响。

依产值排名，台积电去年仍稳全球晶圆代工第一大宝座，营收达265.66亿美元，年增5.5%，表现优于平均值，市占率达54.3%。

第二名则由格罗方德取得，原因是收购IBM晶圆业务后，营收攀上46.7亿美元，年增6.2%，市占率9.6%;联电则从2014年的第二名被挤到第三名，营收45.6亿美元，年减1.3%，市占率9.3%。

其后依序是三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、世界与华虹半导体;前十大晶圆代工营收448.14亿美元，占了91.7%，营收较前年成长5.6%。

来源：集微网等

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

    
    

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