三星晶圆代工有望提前扭亏，2nm和HBM立大功

据相关消息透露，得益于订单量增加、良率提升以及高带宽内存（HBM）基础裸片需求旺盛带动产能利用率攀升，三星电子的晶圆代工业务有望在2026年第三季度实现盈利。这一时间节点早于该公司此前规划的2026年底至2027年扭亏为盈的目标。若该预期顺利实现，标志着该业务自2022年陷入万亿韩元（约人民币44.56亿元）级别亏损以来，将迎来近四年的首次显著复苏。在先进制程需求回暖的背景下，其复苏步伐正在加快。

据报道，推动此次业绩回暖的核心动力在于2nm制程以及HBM基础裸片产量的提升。三星方面曾预计，先进制程产线将在2026年第二季度实现满载，且HBM4基础裸片供应的增加将进一步提振业绩。在HBM4产能爬坡及全球科技巨头订单的拉动下，其4nm产线的生产计划已排至明年。具体而言，三星自用的HBM4基础裸片采用4nm工艺制造，随着向英伟达、AMD等AI芯片客户加大供应，该产线利用率已逼近极限。

此外，为寻求供应链多元化并控制成本，过去高度依赖台积电的无晶圆厂芯片设计企业也开始转向三星，英伟达与谷歌便是其4nm工艺的重要客户。由于前期大规模投资带来的折旧压力已有所缓解，产能利用率的提高将显著改善盈利状况。据悉，HBM4基础裸片的产能也几乎被预订一空。

在2nm工艺方面，截至2026年第一季度，三星将其GAA架构的2nm制程良率提升至60%以上。尽管尚未达到业界公认的70%量产经济性门槛，但业内观点认为该良率已能满足初期生产需求，并有助于拓展新客户。自2025年起获取的订单预计在2026年下半年开始显著贡献营收。例如，2025年7月三星与特斯拉签订了价值22.8万亿韩元（约人民币1015.97亿元）的长期协议，为其代工自动驾驶芯片，并计划于2026年下半年在美国得克萨斯州泰勒工厂量产2nm工艺的AI5和AI6芯片。据称，2026年2nm相关订单量将比2025年激增逾130%，同时与苹果、任天堂等科技巨头的合作也在不断深化。此外，有报道指出，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026大会上介绍AI推理芯片Groq 3时，也公开肯定了三星在晶圆代工领域的贡献。

位于美国得州的泰勒工厂是重塑三星代工业务成本结构的重要设施。该项目建设总投资达370亿美元（约人民币2512.03亿元），前期的建设与启动成本一度拖累了整体盈利。然而，一旦进入量产爬坡阶段，固定成本将被有效摊薄。知情人士透露，折旧因素有望从财务负担转化为摊薄固定成本的助力，进而优化该部门的盈利模型。不过，该工厂早期的运营与人工费用的会计处理方式仍存变数，特别是其地处美国，相关业绩是计入三星美国实体Device Solutions America，还是合并至韩国本土代工业务，目前尚未明确。

此外，三星还可能承接台积电产能溢出带来的红利。受AI加速器需求暴增影响，台积电先进制程产线已基本满载，促使部分芯片设计公司寻找替代方案。据报道，AMD正考虑在部分下一代GPU的生产中引入双代工策略。

注：按1韩元≈0.004456人民币、1美元≈6.7893人民币计算。