目标8英寸！这两家SiC龙头企业签署合作协议

材料和激光公司Coherent Corp和三菱电机签署了一份谅解备忘录（MOU），就在200mm技术平台上大规模制造SiC功率电子产品的计划进行合作。

为了满足对SiC芯片，特别是电动汽车快速增长的需求，三菱电机宣布在截至2026年3月的五年内投资约18亿美元（2600亿日元）。投资的主要部分，约7.11亿美元（1000亿日元），将用于建造一个基于200毫米技术平台的SiC功率器件新工厂，并加强相关生产设施。根据谅解备忘录，Coherent将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件开发200毫米n型4H-SiC衬底。

Coherent的New VenturesWide Bandgap Electronics Technologies执行副总裁Sohail Khan表示：“我们很高兴能与三菱电机建立关系。三菱电机是SiC功率器件的先驱，也是高速列车SiC功率模块的全球市场领导者，包括日本著名的新干线。”。“我们在向三菱电机供应SiC衬底方面有着长期的记录，并期待着扩大与他们的关系，以扩大他们新的200毫米SiC平台的规模。”

三菱电机半导体与器件集团执行官Masayoshi Takemi表示：“多年来，Coherent一直是三菱电机高质量150毫米SiC晶圆基板的可靠供应商。”。“我们很高兴与Coherent建立这种密切的合作伙伴关系，将我们各自的SiC制造平台扩展到200毫米。”

Coherent在2015年展示了世界上第一个200毫米的导电基板。2019年，Coherent开始根据由欧盟委员会资助的“地平线2020”四年计划“反应”供应200毫米SiC衬底。

2022年7月，II-VI正式完成对Coherent的收购，并在同年9月宣布将公司名称更改为Coherent，并采用新的品牌标识，以扩大品牌认知度。

三菱电机于2010年推出了世界上第一个用于空调的SiC功率模块，创造了历史，并于2015年成为第一家用于新干线高速列车的全SiC功率模块供应商。

来源：永霖光电、行家说三代半

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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