一周融资(5.22-5.26):瀚薪科技、泓浒半导体、国数集联等获新一轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2023-05-281014浏览
询问 AI![]()
集微网消息,超13家企业获新一轮融资,融资规模超17亿元。
瀚薪科技、泓浒半导体、深度智控等融资规模较高。
获融资企业来自第三代半导体、晶圆传输设备、边缘人工智能芯片等领域。
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(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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瀚薪科技、泓浒半导体、深度智控等融资规模较高。
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2026-06-26

2026-06-02