星思半导体再获新一轮融资，跻身百亿独角兽

据投资界消息，星思半导体近期宣布完成新一阶段的战略产业融资。本轮投资阵容包括信峘投资（上海国资旗下）、朱紫坊创投（福州鼓楼国投旗下）、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本以及晟荣资本等多家新机构，同时朗润利方、纪源资本与翩玄基金等原有股东也参与了跟投。

作为一家创立于2020年的芯片设计企业，星思半导体主要致力于5G与6G通信基带芯片的开发。其业务核心围绕全场景天地一体化基带芯片及相关解决方案展开，旗下产品涉及5G/6G eMBB、RedCap以及NTN终端和手机基带芯片等。这些技术被广泛应用于低空经济、工业物联网、车载通信和手机直连卫星等场景。目前，该企业已经实现了从在轨验证、地面测试至实验室验证的全流程技术闭环。

在商业航天领域，由国家航天局主导的商业航天创新联合体于今年7月发布了首批成员名录。该联合体由国家航天局对地观测与数据中心牵头，共吸纳了271家涵盖火箭发射、卫星研制及数据应用等七大领域的代表单位。星思半导体作为其中唯一一家专注于6G卫星互联网基带芯片的企业成功入选。此外，本次注资是该企业年内公布的第三次融资活动。结合其在今年2月获得的15亿元资金支持，星思半导体已正式迈入上海市百亿级独角兽企业行列。