半导体封测设备企业，世禹精密完成数亿元战略股权融资

集微网消息，近日，世禹精密宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，水木梧桐、东证资本、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。

世禹精密本轮所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等。

世禹精密是一家半导体封测设备高新技术企业，主要产品包括植球机、植柱机、检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、Fanout/EMIB高精度晶圆级芯片贴装机、2D/3D光学AOI检测量测系统等。

据水木梧桐创投消息，世禹精密擅长高精度、多种工艺结合、多轴运动控制，在诸如微球植球技术、微球补球技术、植微pin技术、pin整平技术、芯片表面缺陷检查技术、超低荷重搭载技术、超高精度搭载技术、镜头双视野对位技术、热膨胀控制技术、超薄芯片提取技术、残缺晶圆定位吸取技术、SECS/GEM通信系统、高级语言一体化控制系统等，开发的多种设备机型达到业界先进水平。（校对/赵碧莹）