上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑！

据日经亚洲报道，由于芯片设备商的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资，九大芯片制造设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑。尽管前景预测悲观，但芯片设备商们的股价一直在上涨，反映出投资者对生成AI和市场触底反弹的信心。

应用材料上周四宣布，5月至7月季度的销售额可能在57.5~65.5亿美元之间，分析师预期59.7亿美元。预计销售额将在下降12%到略有增长之间。这将是应用材料自2019年8-10月这一财季以来的首次下滑。

总体而言，分析师预计第二季度（或5月至7月）的9家公司中有7家的销售额下降，其中包括美国泛林（Lam Research）和日本东京电子（Tokyo Electron），这是上一季度市场恶化的明显迹象当六名玩家报告收入增长时。

芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造商尤其受到智能手机和服务器需求下滑以及价格暴跌的沉重打击。应用材料首席执行官加里迪克森在上周四的财报电话会议上表示：“以占晶圆厂总设备的百分比来衡量，内存支出正处于十多年来的最低水平。在前沿代工情况来看，我们还看到客户削减了他们今年的支出计划。”

面对放缓的市场，东京电子将其对今年全球晶圆厂设备市场的展望，从此前预计的20%降幅下调至25%至30%的降幅。

美国主导的对华出口限制也将减少对华先进产品设备的销售。另一方面，对汽车和工业应用等非先进产品的需求一直比预期坚挺。在中国，对不受美国出口限制的非先进产品的投资依然活跃。东京电子预计本财年中国销售额的份额将略高于30%，2022财年为24%。

“在物联网、通信、汽车电源和传感器产品领域，虽然中国目前在ICAPS支出方面处于领先地位，但我们看到其他国家正在以更高的速度增加投资，”应用材料迪克森表示。“事实上，2023年我们ICAPS业务增长最快的地区是美国、欧洲和日本。”

与上半年相比，所有九家公司都预计下半年的需求将有所上升。但鉴于台积电和三星电子的投资有可能低于最初的计划，市场复苏的时机很难确定。

尽管商业环境艰难，但自2022年10月左右以来，他们的股价一直在好转，因为投资者预计需求将触底反弹。过去一个月价格上涨了10%到30%。与2021年底相比，半导体相关个股大幅回调前，日本半导体设备商DISCO、日本测试设备供应商Advantest等后端设备厂商股价分别上涨59%、28%。

乐天证券经济研究所的Yasuo Imanaka表示：“鉴于生成人工智能的到来和美国的大量补贴，股价开始影响未来的增长。”

日本证券公司Iwai Cosmo Securities高级分析师Kazuyoshi Saito表示，“DISCO将扩大用于电动汽车的功率半导体的出货量，而Advantest将增加用于生成人工智能的图像处理芯片的供应”的预期推动了价格上涨。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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