日本芯片设备对华销售下滑，国产替代正加速抢市场

据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，中国半导体设备市场占据全球37%的份额。预计2025年该市场规模将达到493亿美元（约人民币3346.96亿元），与2024年的496亿美元（约人民币3367.32亿元）基本持平。这种趋于平稳的态势，主要源于国内厂商在贸易摩擦加剧前进行了集中投资。

在此背景下，海外设备巨头在华业绩出现波动。截至今年3月31日的财年内，东京电子、爱德万测试、迪恩士、迪斯科和国际电气这五家日本头部芯片制造设备企业的对华总销售额同比下滑12%，降至1.47万亿日元（约人民币619.20亿元），即91.1亿美元（约人民币618.47亿元）。其中，前端电路成型设备领域的降幅尤为明显，相关日企在华合计营收缩水近两成。以东京电子为例，其今年一季度在华营收占比降至27%，而去年同期这一数字曾高达50%。不仅是日企，应用材料、科磊等欧美大厂在中国市场同样遭遇挑战。

海外厂商份额缩减的背后，是中国本土半导体设备企业的快速成长。受限于外部出口管制，国内晶圆厂无法继续获取海外先进制程设备，从而加速了供应链的自主化进程。据名古屋MIR研究公司统计，2025年国内芯片前端制造设备的国产化率已跃升至21%（2021年仅为10%），后端封装测试设备的国产化率更是从19%大幅提升至36%。北方华创、中微公司等本土领军企业正不断突破技术瓶颈，逐步从海外竞争对手手中夺取市场份额。

尽管前端设备销售承压，但日本厂商在后道封装及检测环节仍保持增长。爱德万测试上财年营收增幅约20%，迪斯科也实现了近10%的增长。同时，部分日企依然看好国内高性能芯片量产带来的机遇。另一方面，国内芯片制造企业正积极布局汽车控制逻辑芯片及功率半导体等领域，并开始向东南亚等海外市场出口，且在扩产过程中越来越多地采用国产制造设备。

注：按1日元≈0.04人民币，1美元≈6.79人民币计算。