挖呀挖,半导体量测设备上游核心零部件
来源:科创之道发布时间:2023-05-232244浏览
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半导体量检测设备的龙头中科飞测,IPO首日大涨189.62%,目前总市值230亿元。中科飞测背后的股东也堪称豪华,包括国投基金、深创投、哈勃投资、芯动能等。
虽然2022年5.09亿元的营收和1174.35万元的净利润,似乎感觉跟这个200多亿的市值不匹配,也足以看得出来二级市场给出的稀缺性溢价有多高。在半导体零检测领域,国内市场基本被科磊(KLA)、应用材料、日立等美日厂商垄断,创道硬科技之前统计过国内做半导体量检测设备的企业,大概有接近20家,感兴趣的朋友可以回溯一下过往文章《国产化率只有2%的半导体量测设备》。投资行业的一贯逻辑,一般遵循先投系统,再投设备,再投核心零部件,从大赛道逐步挖呀挖到细分领域,所以今天我们要讨论的是量检测设备上游的核心零部件。中科飞测的产品线涉及无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测,在半导体量检测领域,覆盖面比较广(其中检测设备占比78%,量测设备占比22%)。我们从中科飞测的招股书中看一下,这几个方面的上游核心设备都包括哪一些:半导体量检测设备上游的核心零部件主要包括,运动与控制系统类、光学类、电气类、机械加工件、机械标准件及其他部件:大类 | 主要零部件 |
运动与控制系统类 | EFEM、机械手、精密运动系统等 |
光学类 | 光源、镜头、相机、探测器、光学传感器、光学元件等 |
电气类 | 继电器、接触器、断路器、电源类、工控机、显示屏、图像采集卡、工业传感器、仪器仪表、操作指示类等 |
机械加工件 | 机加工件、钣金及型材、装调工装、样品台等 |
机械标准件 | 光机标准件、运动及结构类机械标准件、气路控制元件、气源处理元件、气路执行元件、液体类控制元件、液体类处理元件、管接头、风机过滤机组等 |
其他 | 网线、电线电缆、端子/接插件、紧固件、工具类等 |
那么以上的核心零部件,是如何构成了下游的量检测机台整机?从产品货值角度,哪些零部件占比更高呢?
注:EFEM(设备前端模块,Equipment Front End Module)
类别 | 大类 | 主要零部件 | 报告期采购金额 (万元) | 占原材料比例 |
运动与控制系统 | EFEM单元 (占比17.20%) | 机械手 | 6,396.07 | 5.58% |
校准器 | 2,490.73 | 2.17% | ||
装载台-812寸兼容 | 3,151.90 | 2.75% | ||
装载台-12寸 | 2,151.07 | 1.88% | ||
装载台-8寸 | 1,672.44 | 1.46% | ||
EFEM整机 | 3,867.94 | 3.37% | ||
精密运动系统 (占比6.29%) | 精密运动系统-四轴 | 3,153.15 | 2.75% | |
精密运动系统-三轴 | 2,376.55 | 2.07% | ||
精密运动系统-气浮型 | 1,686.72 | 1.47% | ||
光学类 | 光源 (占比9.41%) | 高重频脉冲激光器 | 8,436.35 | 7.36% |
可见光激光器 | 2,358.10 | 2.06% | ||
相机 (占比4.12%) | 可见光线阵相机 | 2,903.19 | 2.53% | |
TDI相机 | 1,824.36 | 1.59% | ||
镜头 (占比0.35%) | 可见光线阵镜头 | 397.81 | 0.35% | |
光学传感器 (占比0.82%) | 自动对焦模块 | 935.13 | 0.82% | |
电气类 | 仪器仪表 (占比3.17%) | 工控机/服务器 | 3,633.36 | 3.17% |
机械标准件 | 光机标准件 (占比0.48%) | 物镜切换器/转盘 | 551.01 | 0.48% |
机械加工件 | 样品台 (占比0.04%) | 样品台 | 45.12 | 0.04% |
合计 | - | - | 48,030.99 | 41.88% |
以上核心零部件的国产化率比较低,如机械手等运动与控制系统类零部件主要向日本等境外供应商采购,该等零部件国产化率相对偏低。从报告期前五大供应商中可以看得出来,光学领域国产厂商有志强视觉,运动与控制系统类的有华卓精科、锐洁机器人。其余供应商主要是外企,像运动与控制系统类的日本乐孜公司、韩国Soonhan,光学类的滨松光子学、相干公司等。

对于上游核心零部件的采购模式和研发模式,国际主流半导体量测设备厂商模式类似,标准零部件通常直接向供应商采购,而对于部分关键零部件自主设计并由供应商按照设计要求的规格制造:
公司名称 | 零部件采购模式的相关内容 |
科磊半导体 | 公司进行系统设计、组装和测试,并利用外包策略制造主要零部件。公司使用的一些关键零部件由公司设计并由供应商按照公司要求的规格制造,而其他零部件是标准产品 |
应用材料 | 公司主要进行组装、集成和测试,并选用合格的供应商来提供零部件、服务和产品支持 |
新星测量仪器 | 公司主要生产活动包括组装、集成、最终测试和校准。虽然公司尽可能使用标准零部件,但产品中使用的大多数机械零部件、金属元器件、光学组件和其他关键零部件都是按照公司的规格设计和制造的 |
精测电子 | 公司对于集成芯片、电子元器件、电源、连接器等标准化零部件,依据销售订单的预测情况进行适当备货;配套设备、PCB电路板、结构件等非标准化零部件,通过定购的方式向专业厂商采购 |


作者简介:步日欣
创道硬科技创始人,北京邮电大学创业导师、经管学院特聘导师、天津市集成电路行业协会顾问。电子工程本科、计算机硕士学位,具有证券从业资格、基金从业资格,先后就职于亚信咨询、中科院赛新资本、东旭金控集团等,拥有IT研发、咨询、投融资十五年以上经验,关注投资领域为半导体、智能制造、新能源等。

——创道硬科技研究院——
创道(北京)咨询顾问有限公司,专注于服务风险投资机构和科技成长型企业,聚焦“硬科技”领域,涵盖半导体、信创、人工智能、物联网、智能制造、云计算、大数据等。打造“创道硬科技研究院”、“创道硬科技生态圈”、“创道硬科技融服务”三大业务板块,科技研究、产业协同、投融资服务一体化平台,涵盖业务包括风险投资、科技深度研究、投融资咨询等。


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