仓佑马来西亚新厂将试产，半导体零部件业务大增

作为传动系统制造领域的知名企业，仓佑位于马来西亚的新工厂计划在2026年年底前进入试产阶段。此举旨在更好地服务东南亚地区快速发展的半导体产业集群，通过缩短供应链来降低贸易关税等方面的潜在风险。随着该海外工厂的产能在下半年逐渐提升，其半导体相关业务的出货量也将随之增加，并与公司传统的汽车原厂及售后市场、电动汽车板块共同构建起双引擎驱动的盈利模式。

受人工智能算力需求激增的推动，全球范围内的晶圆代工厂和高端半导体设备制造商正开启新一轮的资本开支与扩产周期。此外，在地缘政治因素影响下，“中国台湾地区+1”及供应链缩短的趋势日益明显，促使半导体产业链加快向东南亚等地布局。这也使得各大设备厂商对精密机械零部件的精度、洁净度以及本地化供应能力提出了更高标准。

依托在汽车传动系统领域深耕四十余年所积累的精密金属加工、高端冲压和先进激光焊接等核心技术，仓佑已顺利进军半导体设备关键零部件市场。目前，该公司有多款产品获得了国际知名企业的认证，并开始进行小批量交付，其他产品也在加快认证流程。此外，该公司在半导体高端设备关键零部件领域的布局已初步收获成果，顺利打入先进制程前端沉积和抛光设备的零部件供应链。这带动其5月份半导体设备类业务收入同比大幅增长377%，在总营收中的占比达到7%，进一步推动了整体业绩在稳健基数上的持续增长。

据仓佑透露，公司近年来推进的产品结构优化和高附加值转型战略正不断显现成效。得益于汽车传动系统核心部件、电动汽车零部件以及工业机械元器件等多领域刚性需求的稳定，其5月份营业收入实现了5.27%的同比增长。同时，公司长期实施的代工与售后市场双轨发展战略，也有效发挥了平抑市场周期波动的协同效应。财务数据方面，受汽车零部件及半导体设备关键元器件出货量增加的利好影响，仓佑5月份合并营业收入达到新台币9370万元（约人民币2006.12万元），同比增长5.27%。今年前5个月，公司累计合并营业收入为新台币4.53亿元（约人民币0.97亿元），同比降幅有所收窄，整体表现趋于平稳。面对全球市场的波动，公司的整体运营依然展现出较强的抗风险能力和稳健的发展态势。

注：按1新台币≈0.21人民币计算