京瓷豪掷6500亿日元，加码半导体与AI零部件

据日经亚洲7月1日报道，日本京瓷公司近日发布了最新的中长期资本支出计划。在截至2031年3月的六年时间里，该企业准备为其零部件板块注入6500亿日元（约人民币271.89亿元）的资金。这笔预算比前一个六年周期增加了20%，主要聚焦于人工智能数据中心元件以及半导体制造设备配套部件这两个高增长赛道。

在具体落地方面，首要任务是提升精细陶瓷部件的生产能力。目前，京瓷在晶圆静电吸盘、光刻机承载台及真空卡盘等核心产品上占据了全球约50%的市场份额，这些耗材对成熟及先进制程晶圆厂至关重要。随着全球芯片制造商不断扩大产能并推进工艺升级，相关订单需求显著增加。为此，京瓷不仅会增设新设备和新产线以保障交付，还将加快新一代高精度、耐高温陶瓷材料的研发与验证工作。

其次，大量资金将被用于AI数据中心相关元件的开发与生产，涉及低相噪晶体振荡器、多层氮化铝高速基板、光通信陶瓷封装外壳以及AI服务器专用的多层陶瓷电容器（MLCC）。京瓷在适配800G、400G及未来高速光模块的光网络陶瓷封装领域拥有约90%的全球市占率；其多层陶瓷基板则专门针对ASIC芯片和AI处理器封装，具备高导热和高频特性。值得一提的是，公司还专门划拨了1000亿日元（约人民币41.83亿元），用于在鹿儿岛工厂扩建MLCC生产线，以满足单台AI服务器需要上万颗电容的庞大需求。

最后，部分预算将投入到前沿工艺的升级中。这包括推动适用于混合键合和Chiplet技术的新型陶瓷载板实现商业化，并同步开发低噪声时钟晶振及PCIe 6.0光电集成组件等算力配套器件。公司高管指出，全球AI产业的蓬勃发展正将芯片制造和数据中心的扩张需求传递给上游供应链，只有保持每年千亿日元级别的投入，才能跟上市场的长期增长步伐。

从公开财务数据来看，在剥离消费级手机业务后，零部件已成为京瓷最重要的收入来源，其战略重心已全面转向车载电子、算力和半导体等高景气度领域。与此同时，行业内其他巨头也在积极行动。例如，东陶等陶瓷制造商正在增加半导体设备陶瓷部件的产能；而太阳诱电、村田等被动元件大厂也相继宣布了扩产方案，重点布局高频电容和AI服务器MLCC产品。这表明头部企业正集体强化对上游关键元器件的战略布局。

注：按1日元≈0.0418人民币计算