中国台湾汽配厂跨界半导体，设备零部件业绩大增

据市场调研机构Fortune Business Insights预测，全球质量流量控制器（MFC）市场规模有望从2026年的19.1亿美元（约人民币129.50亿元）增长至2034年的33.4亿美元（约人民币226.45亿元）。在半导体薄膜沉积与干法刻蚀等先进工艺中，气体流量的控制精度对晶圆成品率有着直接影响。同时，据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测，到2027年，全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1500亿美元（约人民币10169.91亿元），这表明人工智能芯片的需求正在向上游设备产业链延伸。

在全球晶圆厂大力扩充先进工艺产能以及AI服务器基础设施需求激增的背景下，中国台湾地区传统的汽车零部件供应链正加速向高科技领域转型。以往专注于汽车动力、传动和安全系统的零部件大型企业，近年来依托精密加工和特殊工艺，成功切入半导体前道核心设备零部件及AI液冷散热系统领域。

在此趋势下，汽车动力及安全零部件制造商智伸科提供的超高纯度标准基板等核心零部件，能够有效控制先进工艺中的特种气体，并已成功进入全球头部晶圆代工企业的供应链。此外，该公司布局的AI服务器液冷散热产品也保持着强劲的出货势头，成为推动其半导体及其他业务板块营收占比在一季度超过16%的双重引擎。

另一方面，传动系统制造商仓佑也展现出类似的“双核心”战略成果。尽管汽车原始设备制造商（OEM）以及美洲售后市场（AM）和原厂售后服务市场（OES）的需求依然强劲，占据了该公司近70%的营收基础，但其高端半导体设备新业务已逐渐步入正轨。据悉，仓佑聚焦先进工艺核心设备关键零部件的研发，多款新产品已相继通过全球半导体设备头部原厂的认证并实现规模化量产。这带动其第二季度半导体业务营收实现环比增长187%、同比增长260%的爆发式增长，营收占比提升至7%，成为优化整体盈利结构的关键因素。

为了应对半导体先进产能的扩张以及全球客户对供应链韧性的要求，中国台湾地区汽车零部件企业正加快在东南亚地区的产能建设与投产进度。智伸科目前现有订单明确度较高，其越南新厂的扩产进度符合预期。下半年随着新产能逐步释放和产能爬坡，将能够满足更多高科技客户的本地化供应需求，为2027年后的跨越式增长打下基础。

仓佑在半导体关键零部件方面的订单明确度已延伸至2027年。随着主要客户采购力度的加大，其马来西亚的新产能也已纳入量产计划。市场预期，随着中国台湾地区厂商在非汽车高科技领域的出货量持续上升，将有效带动下半年毛利率和盈利能力的提升，从而顺利实现从“传统汽车部件制造”向“高科技关键零部件制造服务”（EMS）的转型升级。

财务数据方面，智伸科6月合并营收达到7.5亿元新台币（约人民币1.59亿元），同比增长30.66%；第二季度营收为22.83亿元新台币（约人民币4.83亿元），环比增长0.5%，同比增长24.99%；上半年累计营收达45.55亿元新台币（约人民币9.64亿元），同比增长18.75%，均创下近四年同期新高。

仓佑6月营收达到1.02亿元新台币（约人民币0.22亿元），环比增长8.6%，同比增长18.2%；第二季度营收为3.05亿元新台币（约人民币0.65亿元），环比增长21.7%，同比增长18.4%；上半年营收达5.55亿元新台币（约人民币1.17亿元），同比增长2.4%。

注：按1美元≈6.78人民币、1新台币≈0.21人民币计算。