投资8亿元 芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
来源:semi发布时间:2023-05-18395浏览
询问 AI据锡山经济技术开发区官微信息，近日，芯动第三代半导体模组封测项目主体施工中，计划8月底土建竣工，12月底投产。
据悉，该项目总投资8亿元，位于安泰三路南、联福路西，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。
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