半导体产业模式新思维

IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。

同样,在IC Insight 2010 fabless排名中，发现2009的fabless 销售额相比2008年增长9.5%,这让人觉得不可思议。众所周知，2009年受金融危机的影响,所有行业都是下降。原來IC Insight把原本是IDM的AMD计入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD2009年的销售额为54亿美元,这导致了09年fabless 公司总体9.5%的增长。

由此引起业界的重新思考,所谓fables,IDM及foundry,它们的定义究竟是什么?

如今来看，由于在半导体业新的环境下出现了许多边界模糊的概念，表明在市场经济条件下,一切存在的都有其合理性,很难用yes or no來完全解释。对原有定义的解释或者重新阐述，需要时间的考验。

Fabless

通常定义为无晶园厂，它的硅片产出通过外协合作,包括与代工，或者IDM厂。但是像Avago这样的公司自已也有小型的生产线。因此IC Insight给出一个量的概念，即自产芯片产值不超过其总销售额的10%。其实现在的fabless可以自已作芯片设计，也可以连IC设计等都外协出去，成为产品的总承包商。

IDM

IDM是垂直型整合器件厂, 传统概念上是从芯片设计，制造，到封装全部由自已完成。典型的如英特尔、三星、德仪、瑞萨、英飞凌、NXP等。目前IDM呈两极分化趋势,超级大厂专注生产技术领先的通用型产品,如微处理器、动态存储器和闪存等。另一类走细分市场,生产技术非常成熟、但又具特色的产品。还有一个趋势是系统产品厂商进行品牌整合,而芯片制造厂作为它的一个子公司,生产专属产品。

以下是近来半导体业界出现的一些新的业务合作模式和现象。

(一)IDM作代工

如2010年11月2日 英特尔公司和Achronix半导体公司共同宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能的FPGA可编程门阵列芯片产品。这是Intel首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺技术。换句话来说，Intel也做起了代工业务。

另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4处理器,己早为人知。另外最近东芝也把它的SoC逻辑芯片外包给三星代工。