英飞凌新品工业级分立IGBT,采用TO-247PLUS SMD封装 !
来源:芯论发布时间:2023-05-171506浏览
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120-200A 750V EDT2
工业级分立IGBT

120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT,采用可回流焊,电阻焊的TO-247PLUS SMD封装
产品型号:
▪️IKQB120N75CP2
▪️IKQB160N75CP2
▪️IKQB200N75CP2

采用750V EDT2 IGBT技术,具有最低的导通损耗和开关损耗,这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc。
高可靠的产品,采用经过电动汽车现场验证的EDT2技术与英飞凌的卓越品质相结合,显著提高了逆变器系统的性能和可靠性。
续流二极管是快恢复的发射极可控制的二极管,具有高效和软开关特性。
产品特点
120-200A,750V EDT2 芯片技术
软特性优化的全额定电流的续流二极管
低饱和压降VCEsat=1.4V
封装适合在245°C下回流焊接3次
引脚的电镀使电阻焊接成为可能
3us短路坚固性
应用价值
分立器件TO-247中最高功率密度,封装电流高达200A
400V直流母线工作增加安全系数
回流焊后的无分层,降低结到散热器的热阻Rth(j-hs)
按照商用车应用条件优化性能
最低的静态导通损耗和开关损耗
改善EMI性能
竞争优势
通过并联实现灵活输出功率
EDT2芯片在可焊接的TO-247PLUS SMD封装中,性价比高
大电流IGBT,采用SMD PLUS,适合在DCB上进行回流焊,DCB焊接到水冷散热器上
对针脚进行电镀处理可用于电阻焊接
应用领域
CAV的应用,如物流车、电动卡车和大客车主驱
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