恭喜！晶圆厂IPO！

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11月18日消息，科创板上市委定于11月25日审核绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）首发事项！

11月17日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司更新招股书，拟冲刺沪市科创板。

据了解，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

中芯集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

截至招股说明书签署日，中芯集成正在执行的股权激励包括员工持股计划以及期权激励计划。

根据股份支付相关会计准则的要求，中芯集成在2020年度、2021年度及2022年1-6月确认的股份支付费用分别为539.16万元、4,316.71万元及2,774.18万元。按上述股权激励目前的执行情况测算，中芯集成将在2022-2026年度确认的股份支付费用分别为5,385.48万元、3,087.67万元、2,141.11万元、1,920.79万元及480.2万元。

如果中芯集成实施上述股权激励的效果不及预期，未来期间的营业收入及利润的增长无法覆盖股权激励造成的营业成本和期间费用的增加，则将对中芯集成未来的盈利能力造成不利影响。

据悉，2020年度、2021年度及2022年1-6月，中芯集成的净利润分别为-13.7亿元、-14亿元及-7.9亿元。

一方面，中芯国际为中芯集成提供了573项专利授权，中芯集成自身技术实力如何值得怀疑；另一方面，公司以较为激进的方式扩张，每年大量购入的设备、厂房以及动力基础设施等固定资产，造成公司固定资产折旧维持高位，毛利率持续为负以及短期偿债能力愈发紧张，只能通过银行借款等外部债务融资工具来满足越来越多的营运资金要求。

这样的情况下，中芯集成选择拟豪募125亿元资金闯关IPO，其中43.4亿元用于补流，但在2019年和IPO前一年，中芯集成还在买地盖楼。

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