5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成功登陆科创板。5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）正式登陆科创板。两家晶圆制造大厂相隔不到一周上市，总市值均在400亿元上下。（详见市值近400亿！国内第三大12吋晶圆代工企业今日上市及市值超400亿！中芯集成成功登陆科创板）

中芯集成上市同日，上交所公告又一家晶圆制造企业即将首发上会。

5月10日，据上交所公告，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）将于5月17日科创板首发上会。

官方资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹宏力在半导体制造领域拥有超25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。此次科创板IPO，华虹宏力拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金。值得注意的是，早在2014年，华虹宏力已在港交所主板挂牌上市，当时募集25.73亿港元，约合23.55亿元人民币。此次募资金额是此前的7倍多。

招股书显示，此次华虹宏力募集资金主要投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。

图片来源：华虹宏力招股书截图

其中，“华虹制造（无锡）项目”拟投入125亿元募集资金，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，在车规级工艺和产品积累的技术经验基础上，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

为了匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求，华虹宏力计划投入20亿元，购买生产设备，进行8英寸厂部分生产线的升级，提高产线的生产效率及产品质量。

此外，特色工艺技术创新研发项目拟投入25亿元，旨在拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司在特色工艺平台技术的领先地位。

一季度销售收入6.3亿美元 毛利率32.1%

5月11日，华虹半导体（港股）公布一季度业绩报，销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。

根据公告，一季度（未经审核）销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平。毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。期内溢利1.409亿美元，同比上升38.0%，环比下降24.2%。母公司拥有人应占溢利1.522亿美元，同比上升47.9%，环比下降4.3%。基本每股盈利0.116美元，同比上升46.8%，环比下降4.9%。净资产收益率（年化）19.6%，同比上升5.5个百分点，环比下降2.4个百分点。

华虹半导体表示，受到季节性、年度维修及折旧增加等因素影响，毛利率有所环比下降。

对于第二季度指引，华虹半导体预计销售收入约6.30亿美元左右，预计毛利率约在25%至27%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对一季度业绩评论道，当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平；公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。

唐均君透露，2023年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持。

来源：集微网、全球半导体观察等

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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