华勤技术增持晶合集成H股，持股超10%

据华勤技术发布的公告显示，2026年7月21日，该公司披露了一项关于在公开市场收购晶合集成H股的需披露交易。具体来看，在7月20日的场内交易中，华勤技术的全资子公司华勤通讯买入了311.59万股晶合集成H股。这部分股份占晶合集成已发行总股本的0.14%左右。此次收购的总花费约为9322.21万港元（约人民币8576.43万元），每股平均交易价格约为29.92港元（约人民币27.53元）。完成此次增持后，华勤技术对晶合集成的持股比例达到了约10.62%。

在交易细节方面，由于此次股份收购是在公开市场进行的，因此无法明确具体的交易对手方，但公司董事认定其为独立第三方。相关的收购款项已全部使用公司自有现金支付，并没有使用全球发售所募集的资金，且交易价格是参考当时香港联交所的市场交易价格来确定的。根据相关上市规则，将此次收购与之前的收购合并计算，该事项构成了需披露的交易，需要履行申报和公告义务，但可豁免股东大会批准。

从公司背景来看，晶合集成主要致力于12英寸晶圆代工制造业务，其A股和H股分别在上海证券交易所科创板以及香港联交所主板挂牌交易，近年来的营收与利润保持着一定的规模。而华勤技术则是一家在智能硬件领域深耕二十余年的平台型企业，负责此次收购的华勤通讯是其在香港设立的海外控股平台。

注：按1港元≈0.92人民币计算