每日椽真：五一出现报复性成长 | 台半导体人才荒有解？
来源:陈奭璁发布时间:2023-05-051538浏览
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受惠于AI应用方兴未艾，数据中心的运算需求有增无减，然服务器业界也指出，此动能将「细水长流」，并非2023年就会有爆发成长。现阶段的LLMs主要仍以一般服务器进行，而客户从2022年开始投入的AI服务器研发，预计要到2023年下半才会量产。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
在汽车电子电气化带动下，单辆车对半导体需求大幅拉升，关键车规芯片短缺情况延续3年至今，也促使车厂对半导体产业认知大幅扭转。这让过去在车规领域着墨有限的台系半导体厂，在汽车领域跳跃式成长。
台积电近期接连在美国、日本建厂，至欧洲似乎也好事将近，而且与其结盟的均为在地车用IDM及一级供应商（Tier 1）。包括联电、世界先进等，车用占比也陆续拉升。
继联发科对2023年手机市场提出负面前景预期，联发科的劲敌高通（Qualcomm）在最新的财报发布会上，也坦言手机市场需求疲软情况，远超出原先预期，两家公司都出现了高库存及Q2财测偏弱的状况。高通也直接指出，虽然期望下半年传统旺季国内市场的手机需求可以复苏，但现阶段还没有看到任何回暖迹象，后市不容乐观。
手机SoC业者同步看坏后市的状况，确实敲响了手机芯片供应链警钟，各类周边芯片在2023年后续的拉货力道恐怕会明显逊于其他应用。
疫情过后，国内消费回温力道备受瞩目，据台北市电脑公会（TCA）理事长彭双浪观察，国内车市正在复苏，五一期间出游与餐饮则出现报复性成长，显示国内消费市场正在回温中。
彭双浪指出，国内要分几块来看，房市相对趋缓，但国内政府有在做政策推动，至于汽车的部分，4月有比较大的促销活动，目前车市看来正在回温中。
国内碳化矽（SiC）大厂山东天岳、天科合达近期接连取得欧洲一级供应商（Tier 1）、IDM厂英飞凌（Infineon）长期采购订单，SiC弯道超车成功机率大增。
供应链业者表示，国内厂有效切入国际厂，使SiC基板战局大改，目前包括主力供应的Wolfspeed、II VI、日本罗姆（Rohm）旗下SiCrystal、被韩国SK购并的杜邦（DuPont）、安森美（Onsemi）旗下的GT Advanced，恐怕得加速朝8寸领域冲刺。
中国台湾的半导体人才荒经常被业界提起，虽然已有台、成、清、阳明交、中山、北科等6所大学成立半导体学院，人才不够的问题仍屡成立法委员质询焦点。根据国科会提出的报告，在技术提升、产业链自主化、人才培育等共识下，2021年国科会推动5年的2025 top down半导体计划，预定全程投入新台币350亿元。
根据国科会的书面报告，2025 top down半导体计划包含A时代半导体、化合物半导体、量子科技等，针对前瞻技术研发、设备与材料自主、半导体人才培育，进行跨部会合作。
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