摩根大通发布半导体报告：台积电领先

据摩根大通2026年6月17日发布的半导体产业报告显示，全球晶圆制造设备（WFE）市场的增长预期被显著调高。该机构将2026年和2027年的市场增速预测分别提升至28%和29%，并初步预计2028年增速为16%。在宏观层面，人工智能需求正从加速器向存储器、先进封装、网络及中央处理器等全产业链延伸。预计美国四大云服务提供商2026年的资本支出将同比增长80%，达到5750亿美元（约合人民币39005.26亿元），2027年将进一步增长50%，突破8600亿美元（约合人民币58338.31亿元）。

在制程技术方面，报告指出台积电在2纳米和3纳米先进工艺上具备显著的技术与产能壁垒。作为2026年全球唯一量产真正2纳米芯片的代工厂，其2纳米试产数量已达到3纳米同期的1.5倍，并计划在年底将月产能提高至14万片。该工艺首次引入GAAFET架构，相比前代产品能降低25%至30%的功耗，并提升10%至15%的运算性能。同时，台积电也是全球唯一大规模量产3纳米芯片的企业。相比之下，三星采用GAA架构的2纳米工艺在性能上仅与台积电的3纳米相当，存在明显的技术代差。凭借这些优势，台积电有望占据全球95%以上的AI加速器市场份额。

先进封装已取代工艺微缩，成为提升芯片性能的关键因素。过去三年，顶级AI加速器的逻辑芯片与高带宽存储器（HBM）集成高度依赖台积电的CoWoS技术。据TrendForce估算，行业CoWoS总月产能约为20万片，其中台积电到2026年底将占据约12万片，日月光和安靠承接剩余约8万片。台积电的CoWoS月产能规划为：2026年底11.5万片，2027年底17.5万片，2028年底22万片。报告预计，该技术的供需缺口将从2026年初的20%缩小至年底的10%。由于先进封装价格涨幅是硅片的2至4倍，这一缺口将持续提升相关企业的利润率。

与此同时，英特尔的EMIB先进封装技术正成为CoWoS首个可靠的替代方案。目前，AWS和思科已在EMIB上实现外部芯片量产，SpaceX和特斯拉也签约成为其Terafab项目合作伙伴，谷歌TPU v8e预计将于2027年下半年采用该技术。英特尔首席财务官David Zinsner将外部先进封装业务的营收预期从数亿美元（约合数亿元人民币）上调至超过10亿美元（约合人民币67.84亿元），并预计单一客户能带来数十亿美元（约合数百亿元人民币）的收入。不过，报告强调英特尔在晶圆制造能力上仍落后于台积电。以谷歌300万颗TPU订单为例，其2纳米计算芯片仍由台积电制造，英特尔仅负责封装环节。

基于上述产业趋势，摩根大通对相关企业进行了客观评估。台积电凭借制程垄断与封装扩张，被视为AI硬件供应链中的核心受益者，其目标价被上调至新台币2400元（约合人民币513.36元），预计2026年美元营收增长超30%，毛利率有望在上半年达到60%末至70%区间。在半导体设备领域，由于2026至2027年WFE增速预期上调，对台积电及存储器芯片销售额占比较高的设备制造商将持续受益。此外，先进封装产业链中的外包封测厂商以及涉及玻璃基板、混合键合等新兴技术的设备与材料供应商也具备结构性机会。对于英特尔，其在封装领域的突破具有实质意义，但代工业务的长期发展仍需观察其能否将封装订单转化为晶圆制造订单。

注：按1美元≈6.78人民币，1新台币≈0.21人民币计算。