传台积电100亿欧元赴德建厂！

5月4日消息，据彭博社报导，晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论，计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下，在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。

报导援引知情人士的话指出，台积电正在与合作伙伴谈判，预计将斥资最高达 100 亿欧元 （约 110 亿美元） 在德国萨克森州建立一座晶圆厂。据悉，台积电德国晶圆厂将会效仿日本熊本晶圆厂的模式，预计将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资，再加上《欧洲芯片法案》的补贴资金，预计这部分的资金将会达到70亿欧元。

不过，目前最终决定尚未确认，计划仍有可能改变。

对于彭博社的报道，台积电发言人表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但目前没有明确的决定与说明。

图片来源：EE Times Europe

德国总理奥拉夫·肖尔茨表示，德累斯顿制造的芯片有助于确保就业，并增强半导体行业的弹性。“萨克森是再工业化的典范，作为萨克森州州府所在地的德累斯顿是欧洲芯片生产的第一大基地。欧洲三分之一的芯片产自萨克森州。英飞凌新的 Smart Power Fab 将是我们在德国规划的转型的决定性下一步。”

欧盟执委会主席冯德莱恩表示：“德累斯顿是欧洲的数字灯塔，”“到 2026 年，英飞凌的新晶圆厂将在这里进行大规模生产，创造新的就业机会。这对欧洲来说是一个巨大的机会和信息。”

助力欧洲半导体制造份额提升至20%

冯德莱恩表示，过去几十年来，世界各个区域过于专注于各自的优势，半导体生产集中在中国台湾和韩国，欧洲在全球半导体制造能力中的份额一直在稳步下降，目前仅有10%。欧洲忽视半导体生产的时间太长了，“我们看到过去几年紧张局势加剧”，为了减轻供应链中断，“我们需要在欧洲增加产量。”《欧洲芯片法案》旨在扭转这一趋势，英飞凌的新工厂将有助于欧盟实现到2030年在欧盟范围内实现全球半导体产量20%份额的目标。“随着对微芯片的需求将继续快速增长，我们在欧洲需要更多这样的项目。”

根据即将正式生效的《欧洲芯片法》，欧盟委员会和成员国将在未来几年内筹集430亿欧元，将欧洲芯片产量在全球的份额提升至20%，以在数字领域创建一个更强大、更有韧性的欧洲。

冯德莱恩说：“欧洲还必须能够获得半导体生产所需的原材料（稀土材料）。目前，中国在全球生产中占主导地位，占据了76%。这种对个别原材料供应商的严重依赖是一种风险。通过欧盟的关键原材料法案，成员国希望确保必要的稀土和原材料不会在欧洲变得稀缺。与澳大利亚、美国和加拿大也建立了伙伴关系。”

德国联邦总理奥拉夫·肖尔茨也强调了“降低风险和来源多元化”的重要性，表示德国和欧洲需要迅速采取行动。

今年2月，德国联邦经济和气候行动部（BMWK）已经核准提前启动“芯片补贴”专案，意即无需等到欧盟执委会完成法定补贴检查就可开始动工。根据欧盟委员会的国家援助决策和国家拨款程序，本计划将依据《欧洲芯片法案》的目标取得资助。目前，英飞凌正在寻求约10 亿欧元的补贴。

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