台积电CFO解读海外建厂、定价及AI产业趋势

据外媒报道，6月11日，台积电首席财务官黄仁昭在接受采访时，针对产品定价、人工智能发展趋势以及海外产能布局等业界关注的焦点问题作出了详细解答。

关于在美国、日本及德国等地扩建海外工厂的举措，黄仁昭表示，这主要是为了贴近并满足客户的本地化生产需求，而非受迫于外部政治压力。据悉，美国方面正推动该公司在亚利桑那州项目投资1650亿美元（约人民币11202.31亿元），以促进半导体供应链回流。他重申，赴中国台湾以外地区建厂纯属商业考量。同时，他明确强调，最先进工艺节点的研发与制造业务将继续保留在中国台湾。此外，对于在美国重建完整尖端芯片制造生态系统所需的时间，黄仁昭预计至少需要五年到十年，甚至更长的周期。

近期，受人工智能应用需求激增影响，半导体供应链持续趋紧，加之通货膨胀推升了整体运营开支，芯片制造企业的调价动向备受瞩目。黄仁昭坦言，物价上涨客观上增加了公司的生产成本。此前，公司董事长魏哲家也曾在股东大会上透露过调整价格的意向。不过，黄仁昭明确排除了采取激进调价策略的可能，表示价格不会出现数倍的暴涨。他强调，产品定价的核心在于体现公司在先进工艺和高效制造方面所创造的价值，而非盲目转嫁成本压力。

在谈及人工智能发展趋势时，黄仁昭对行业前景保持乐观。针对有关人工智能泡沫的质疑，他予以明确否认，并表示通过与下游客户的深入交流，印证了该领域的长期发展潜力。他指出，超大型云服务提供商等核心客户资金充裕，具备持续扩大资本开支的能力。目前，公司正面临较大的产能供应压力，正通过多种途径全力扩充产能，以满足客户快速增长的订单需求。

注：按1美元≈6.79人民币计算