《矽岛．春秋》系列专访／联电扛台湾半导体开疆辟土重任 宣明智从竹科一片荒凉说起

台湾半导体产业发展经历半世纪，现拥有全球最完整的半导体产业聚落及专业分工，晶圆代工与封测业取得全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。

回顾台湾半导体发展历程，联电荣誉副董事长宣明智接受DIGITIMES《矽岛．春秋》纪录片专访时表示，1976年工研院与美国无线电公司（RCA）签订集成电路技术移转授权合约，引进半导体技术，就此奠定了台湾半导体产业基础。

为将技术落实产业化，工研院在1980年衍生成立「联华电子股份有限公司」（简称联电），移转4寸晶圆技术及研发团队，不仅是台湾首家集成电路公司，也是首批进竹科的公司，更在1985年成为首家上市的半导体公司。

联电扛起开强辟土重任，见证台湾半导体的发展，其开枝散叶的上下游相关企业，也成为台湾的最佳矽盾、半导体的护国群山。

回顾联电40多年来的成长过程中，宣明智从源头开始说起。1974年时任经济部长孙运璿、交通部长高玉树、工研院院长王万亿振，及RCA研究室主任潘文渊等7人的早餐会，为台湾半导体产业的起点。

后续潘文渊撰写了「集成电路计划草案」，时任工研院电子工业研究发展中心副主任胡定华，为集成电路计划的第一个成员，1976年工研院与RCA公司签订技转授权合约。

台湾首批前往RCA的训练人员共19人，包括大家相当熟悉的蔡明介、史钦泰、曾繁城、曹兴诚、章青驹与许健等，分组专攻设计、制造、测试技术及设备，回台后将所学投入到示范工厂。1977年集成电路示范工厂落成，台湾首条集成电路制造生产线在营运半年后，良率就达到7成。

随着RCA计划的成功，工研院在1980年衍生成立联电，为台湾首家集成电路公司，面对半导体产业发展的各种危机问题，没有前例可循，只能自己想办法解决。例如股东支持方面，大家都是看政府的面子，不看好半导体、联电，随时都想下车。

而全球当时也兴起技术保护主义，台湾突然在半导体产业开始冒出头，找麻烦的人愈来愈多，大打专利战的业者不在少数，联电面对无数战争，开始投入研发，累积专利，与其他业者交叉授权，拥有了技术自主能力。大小问题还有工会成立，或是股票跌停，小股东们抱怨质疑等。

联电的成立是1980年5月22日，比竹科早了5个月，联电进驻园区，当时什么都没有，连路都是自己开的 ，一片黄土荒凉，今天联电与竹科产业的成功，说明锁定科技领域是正确的，因为是没人做的，当中充满无限发展机会。现在竹科拥有完整发展聚落，也是厂商与政府不断讨论所共同研拟出的最佳制度。

宣明智也认为，科技创新不停地往前发展，包括最热门的电动车、智能医疗领域都有很多机会，新的机会代表着不需要排队，年轻人愿意做就会有机会，因为半导体的发展还有很大空间，且需要的不只是工程技术人才，而是各种职能的多元人才。


责任编辑：游允彤