出货不再卡卡 NB 3Q可望转顺

NB供应链传出，第3季出货可望转顺，缺料卡卡现象已有改善。业界推测，可能原因有三，一为品牌厂的短链采购策略奏效，二为供应链将材料集中至新品出货，三为供应链透过设变，将缺料问题程度减缓。业界估，第3季可望较第2季出货成长，成长幅度有机会挑战双位数。

NB ODM集中的重庆及上海2大生产基地，近期出货都有加温趋势，供应链透露，ODM客户在第2季因为缺料而显得脚步阑珊的状况已经在改善，且ODM也预告，第3季出货将会加快，让业界对第3季旺季出货重燃希望。

NB ODM原本预估，第2季出货成长将会较第1季成长，幅度从个位数到双位数不等，然目前前四大ODM厂的4、5月出货都不如预期。广达5月出货达620万台，较上月小增1.63%，仁宝出货380万台，月减13.63%，纬创出货180万台，月减10%，英业达160万台则与上月持平。

ODM厂表示，手中订单高于出货，目前是巧妇难为无米之炊，缺料导致出货不如预期，仁宝原本预估第2季将会成长双位数，然目前已经降至个位数，英业达原本预估第2季成长将达高个位数，如今也下调至低个位数。

ODM普遍评估，6月出货可望改善，然实际出货状况，仍待最后结算而定。延续6月出货动能，ODM对第3季出货看法也相对乐观。广达、仁宝、纬创及英业达，都评估第3季出货将会较第2季成长，然成长幅度尚难确定，需视6月出货而定。

DIGITIMES Research指出，随著6月ODM出货拉升，第3季出货将成长，然幅度有限，约1~3%，相较于此预估值，NB零组件厂对第3季看法相对乐观，评估有机会达到双位数，然此表现还是要看个别厂商而定，比如苹果(Apple)下半年新机将上市，预估将有较大成长幅度可期。

至于为何第3季NB出货会改善？汇集业界看法有三，首先是品牌厂的短链采购奏效，包括惠普(HP)、联想、戴尔(Dell)、宏�痋B华硕等厂商，针对缺料IC都已经直接向晶片厂接洽订货，不再只透过ODM进行，此采购策略转变，让原本供应链缩短，也更能发挥集中采购综效。

惠普供应链透露，该品牌厂积极介入采购，掌控的力道明显增强，而联想也已经将缺料晶片直接掌控，再分配给相关ODM厂，分配顺序以ODM手中长短料的状况而定，谁能优先出货，就能优先取得晶片，借此提升整体出货效率。

其次，第3季出货转顺的原因在于长短料的问题，随著各厂库存量的提升已经逐步在改善，即使改善程度有限，然与第2季相较已经从谷底爬出，此外，各品牌厂都会在下半年推出新品，相较于出旧机种，各厂会将资源集中在新机种也带动出货脚步。

再者是品牌厂与ODM从2020年下半缺货后，就持续在进行设计变更，企图降低缺料影响程度。业界指出，此设计变更的效率有限，因为缺很大的电源管理(PMIC)、Audio Codec IC再怎么设变都避不掉，ODM厂对此指出，在此大缺货时期即使帮助有限，然只要有一点帮助，都会持续进行。