中国台湾半导体产值破4万亿

据中国台湾“经济部”统计数据显示，中国台湾半导体产业今年的总产值已突破新台币4万亿元（约人民币8556.00亿元）。在产能布局方面，台积电计划于高雄地区投入新台币1000亿元（约人民币213.90亿元），用于建设全新的2纳米工艺晶圆厂，该厂区预计将于2025年正式投入量产。

据《工商时报》报道，联发科在第三季度的营业收入达到了新台币1500亿元（约人民币320.85亿元）。这一业绩增长主要受到5G智能手机芯片市场需求增加的推动。与此同时，三星电子也对外宣布，将斥资韩元5000亿元（约人民币22.24亿元）用于3纳米工艺的研发工作，旨在先进制程领域提升自身的市场竞争力。

随着全球半导体行业竞争的持续加剧，各大头部企业均在不断增加研发与扩产的资金投入，以巩固其在产业链中的市场份额。

注：按1新台币≈0.21人民币，1韩元≈0.0044人民币计算。