半导体产业景气预估不同调 应材看旺季增6%

全球芯片短缺问题一时难解，芯片业者纷纷扩充产能以追上高涨的需求，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)预期往后生产设备订单将继续增加，看旺2021会计年度第3季(3QFY21，至2021年7月)表现，预估营收将季增6%，达到59.2亿美元，每股盈余1.70~1.82美元。

但据彭博(Bloomberg)搜集分析师报告数据，预期应材3QFY21营收季减1%只有55.2亿美元，每股盈余1.56美元。

经过2年投资缓慢期，半导体产业如今面临急升的需求，显得应接不暇，在芯片业者纷纷宣布扩厂扩产后，应材预期2021年芯片生产设备整体市场规模将达到700亿美元，且2022年设备需求将再增强，2年总和将达1,600亿美元。

虽然应材看好未来表现，但部分投资人担心这终究只是一个产业兴衰循环，包括应材在内的整体半导体设备产业成长不会一直持续，因为芯片产能扩充常须耗费数年时间，芯片业者难以通盘掌握进度，连带造成对生产设备的需求常有较剧烈的短期波动。

应材在之前已有过高度成长，2QFY21净利年增82%达13.3亿美元，每股盈余1.43美元，营收年增41%达55.8亿美元，在此之前分析师预测数字则为54.1亿美元。