海外芯片股一周动态：传ASML遭砍单 台积电放缓多个台厂计划，但美日建厂计划不变

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪）上周，思瑞浦发布2022年业绩报告，营业收入同比增长34.50%；净利润同比下降39.85%；台积电发布Q1报告，净利润预计同比下降5%；欧盟委员会发布声明，反对博通并购VMWare；台积电2nm接获AMD大单，台积电德国厂细节被曝光；传台积电放缓28nm等多个台厂计划，但美日建厂计划不变；传ASML遭砍单，大客户砍逾四成订单。

财报与业绩

1. 思瑞浦2022年净利润同比下降39.85%——4月15日，据报道，思瑞浦发布年度报告称，2022年，公司实现营业收入17.83亿元，同比增长34.50%；实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比下降39.85%。

2. 台积电Q1净利润预计同比下降5%——4月18日，据报道，由于全球经济困境削弱了从汽车到先进计算的所有半导体的需求，并将持续到当前季度。预计台积电第一季度净利润为1925亿元新台币（约合63亿美元），同比下降4.7%。

3. 面板市况恶化，SDP营收暴减60%，拉低夏普业绩——4月17日，据报道，夏普根据鸿海意向而收购的工厂拉低夏普业绩。因电视需求减少、液晶面板市况恶化，夏普旗下土界市10代面板厂营运公司SDP（Sakai Display Product）营收暴减约60%、陷入亏损。

市场与舆情

1. 戴尔：客户要求减少中国零部件，公司正专注于从中国以外采购——4月19日，据报道，个人计算机戴尔生产商创始人、首席执行官Michael Dell表示，鉴于对供应链中断的担忧，客户要求戴尔实现零组件采购多元化，集团正专注于从中国以外采购零组件。

2．传ASML遭砍单 大客户砍逾四成订单——4月17日，据报道，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。

3. 三星电子与LGD恢复WOLED面板供应谈判——4月15日，据报道，三星电子与LG Display已重启WOLED面板的供货谈判。据悉，三星电子和LG Display正在商讨交付20万至30万片W-OLED单元的初始供应。

4. 传LGD急于出售韩国P7厂LCD设备 价格或为数千亿韩元——4月13日，据报道，台积电德国设厂再传新消息。市场传出因为海外扩厂成本太高，台积电德国厂将效仿日本熊本厂的合资模式，并以原本就锁定车用技术特殊制程晶圆厂为主，推测合作对象将为全球最大汽车零件供应商博世。

5. 欧盟委员会发布声明，反对博通并购VMWare——4月12日，据报道，欧盟委员会发布公告，反对博通收购VMware。欧盟委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。

6. 传台积电放缓28nm等多个台厂计划 但美日建厂计划不变——4月12日，据报道，台积电首季营收不如预期，传出扩厂速度与计划也有所调整，不只高雄28nm厂进度延后，包括宝山、中科及南科也放慢扩张速度与规模半年至一年时间。值得注意的是，唯独美国新厂与日本熊本厂的进度不变。

投资与扩产

1. ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂——4月19日，据报道，ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日，味之素公司表示为增加ABF载板产能，考虑投入1.8亿美元新建一个制造工厂。

2. 英特尔停产比特币挖矿芯片系列 发布仅一年——4月19日，据报道，正式宣布其比特币挖矿Blockscale ASIC仅一年时间，英特尔日前声明称，将停止生产其比特币挖矿芯片系列。

3. 索尼宣布对树莓派进行战略投资——4月12日，据报道，索尼将对树莓派进行战略投资，为索尼半导体的边缘人工智能（AI）设备提供了面向全球树莓派用户的开发平台。

4. 鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装——4月13日，据报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。

技术与业务

1. 助推生成式AI发展，微软押宝自研“雅典娜”AI芯片——4月18日，据报道，在早期押注 ChatGPT 的创建者 OpenAI 之后，微软在其武器库中拥有另一个秘密武器：自己的人工智能芯片，用于为负责理解和生成类人语言的大型语言模型提供动力。

2. 高通推出先进物联网解决方案 ——4月17日，据报道，为持续扩展物联网生态系统和用例，高通技术公司宣布推出全新物联网解决方案以支持下一代物联网终端发展：高通®QCS8550、高通®QCM8550、高通®QCS4490以及高通®QCM4490处理器。

3. 三星电子4纳米工艺良率接近台积电——4月18日，据报道，三星的4纳米制程良率目前已非常接近台积电。推特爆料人Revegnus表示，三星的良率恢复速度快于预期，而台积电的3纳米制程良率目前为63%或更低。此外，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。

4. 台积电2nm接获AMD大单 台积电德国厂细节被曝光——4月17日，据报道，预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。此外，产业链人士“手机晶片达人” 发博表示，台积电打算到德国盖的Fab是一个28nm/40nm 月产能30K-40K的小Fab ，而且要到2026才量产。

5. 采埃孚、意法半导体签下碳化硅模块供应长约——4月16日，据报道，知名汽车电子厂商采埃孚日前宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的SiC模块。

6. 英伟达RTX 4070中端芯片增加AI功能：可预测像素值——4月15日，据报道，英伟达表示将发售通过人工智能功能来提高画质的中端芯片RTX 4070，该芯片是为游戏玩家提供的一款产品。此举表明，尽管英伟达游戏业务的收入放缓，但对公司依然非常重要。（校对/张浩）