并购重组时代悄然来临 中国芯将迈向新阶段

集微网消息，2023年6月2日—3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

最近一年，半导体行业正处于下行周期，全球产业竞争加剧，新一轮并购重组潮似乎正在半导体产业涌动，国内企业也纷纷参与其中，本次峰会设置了以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌互动论坛。论坛由瑞芯微CMO陈锋主持，新潮创投实控人王新潮，小米产投管理合伙人孙昌旭，元禾璞华执行合伙人刘越，中芯聚源合伙人赵森参与讨论并分享了对中国半导体并购重组的经验和理解以及对未来趋势的判断。

本次论坛上，陈锋表示，目前上市公司很多板块在各自的领域基本上都存在一些寡头垄断，而半导体企业却很少有这种情况，基本上都是“小而散”的企业。陈锋提出几个问题：半导体领域是否到了开始通过并购逐步形成寡头格局的阶段？目前什么样的企业更容易通过并购获得成功？并请现场嘉宾分享了此前在并购重组过程中的经验或者教训，以及在实操中的一些建议。

瑞芯微CMO陈锋

王新潮：当并购机遇来临时，发现战略吻合标的要出手拿下

王新潮指出，当并购机遇来临，如果并购项目跟企业发展的战略吻合，就必须要把它拿到手。

新潮创投实控人王新潮

他举例称，2014年，淡马锡控股的星科金朋因为考虑未来在制造业领域无法和中国企业竞争，所以要卖掉。中间人反复推荐，只有卖给长电科技才有价值，卖给其他人没有价值。

王新潮表示，如果长电科技以行业第六的身份将其买下，行业地位就可以上升至第三，而且技术进入了世界一流梯队，不需要额外花十年时间去研发。世界领先的公司都是星科金朋的客户，不费吹灰之力可以进入国际顶尖客户的供应链。这样既拥有国际市场，在中国国内又是老大，未来的发展前景十分明朗。

过去十年，全球的半导体领域发生了非常多的并购交易，尤其是大型并购交易。王新潮补充说，A股半导体领域目前主要是小步慢跑的并购模式，近几年出现了几单用小规模的现金收购标的公司的案例。但是，真正像国际市场那样的大并购事件还没有发生。

孙昌旭：并购重组时代已到，产业整合提高发展效率

孙昌旭认为，并购重组时代已经到了，虽然小米投的企业到今天为止还没有一个做并购的，但是我觉得时间到了。

小米产投管理合伙人孙昌旭

目前中国芯片公司太多了，从2015年开始至今，中国优秀芯片公司逐渐上市，截至目前，上市的芯片公司大概有一两百家非常优秀的企业。孙昌旭表示，以AP厂商为例，AP厂商10年前就形成格局了，新的公司基本上没有太多的机会。模拟芯片从去年开始，随着这一波新时代的模拟芯片公司上市，基本上模拟芯片市场的格局就形成，而且料号和产品的种类特别多。现在新的公司与他们竞争，基本上是拿鸡蛋碰石头。

孙昌旭举例称，现在这一些新上市的模拟芯片公司，基本把模拟赛道打扫干净，所以我觉得接下来是并购整合。

至于背后的原因，孙昌旭分析表示，这些头部公司遇到了芯片行业大发展时代，有足够的资金。在资金的支持下，企业能够进一步大力培养人才，也使得企业能够更广泛地布局。

最后，孙昌旭强调：“汽车是一个新的产业链，国产替代正在进行。并购整合带来的就是高效，比单个公司去做效率更高。而且在集中的统一管理中，可以把已经上市公司成功的生产制造经验、质量管理经验、人才管理经验分享给新兴公司，提高整个行业和社会的效率。因此，我觉得这个时间点应该就在2023、2024年，已经有很多上市公司开始布局了。”

刘越：并购重组要考虑多重因素，团队合作需实现1+1>2

刘越表示，任何时代的并购重组都要考虑多重因素，并购重组双方要能满足各自的需求，实现“1+1>2”的效果。

元禾璞华执行合伙人刘越

这两年集成电路资本火热造就了企业非常高的估值，现在创业也非常火热，大家都在呼吁并购时代的来临，但任何时代的并购重组有几个要素是不可或缺的。刘越表示，第一，收购方和被收购方都能赚到钱很重要。第二，不同时代有不同的收购目的和方式，要满足产业大环境的需要。第三，考虑互补性，两个团队的合作要实现1+1>2。

刘越提到，我们配合韦尔股份收购新思TDDI ，虽然这个案子赚的不是那么多，但这对于中国是很需要的，最重要的是在产品方向或技术上形成互补。现在国内企业的整合，也需要考虑这一点。

此外，刘越指出，当前半导体产业重组并购存在二级市场估值太高，一级市场价格很贵的问题。

赵森：等到时机成熟，并购重组将会迅猛展开

赵森表示，并购重组在产业发展到一定阶段自然而然就会发生，现阶段半导体产业的并购环境还在酝酿。

中芯聚源合伙人赵森

赵森认为，并购重组在产业发展到一定阶段自然而然就会发生。一般而言，并购双方只有在彼此有需求，有很强烈的目的才会实现，主要有两种情况：一种是通过并购既可以在技术上实现突破，又可以整合彼此上下游资源，获取一些客户；另一种是可以通过并购在市场竞争过程中实现跳跃发展，超越一些竞争对手，获得更好的竞争环境。

现阶段半导体产业的并购环境还在酝酿，目前实施起来还是存在一些困难。赵森表示，比如说性价比问题，现阶段买一个企业比自己重建一个团队所花的成本高很多，当买一个企业足够便宜的时候，并购一定更活跃。另一方面，现在的并购监管政策有一系列要求，国内整体并购环境和监管政策需要相互适应，等到相互适应之后，产业并购整合就会迅猛地展开。

最后，赵森强调，目前国内半导体产业确实存在“小而散”的情况，竞争尤其激烈，甚至是恶性竞争，整个产业需要通过并购的手段整合市场，各个领域需要龙头出现，让整个市场竞争更有序。