海外芯片股一周动态：Arm、英飞凌等相继发布财报 巴菲特大笔入手台积电股票

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集微网消息（文/胡思琪）本周，台积电、Arm、英飞凌等公司发布业绩报告。市场消息面，巴菲特大笔购入台积电股票；英特尔因侵犯VLSI芯片专利被判赔偿9.49亿美元；联发科澄清无意将供应链以任何形式移出中国台湾。

全球大厂仍在大幅扩产，资本运作陆续进行。ASML将在韩建半导体设备重镇；苹果将向台积电购买美国亚利桑那厂制造的芯片；英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂；三星SDI推进与通用汽车、沃尔沃在美建立合资电池厂；安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi。

另外，技术更迭，人才之争仍在不时发生。

财报与业绩

1. 台积电10月营收2102亿元新台币 创历年同期新高——11月10日，据报道，台积电公布2022年10月营收报告。台积电10月合并营收约为2102亿6600万元新台币（单位下同），较上月增加了1.0%，较去年同期增加了56.3%，为历年同期新高，以及单月历史次高，连续三个月营收在2000亿元以上。

2. Arm公布第二财季报告：许可费用暴跌53%至1.927亿美元——11月14日，据报道，芯片设计公司Arm公布了截至9月30日的第二财季报告，特许权使用费收入从去年同期的3.782亿美元跃升至4.632亿美元。该公司由于许可费用暴跌53%至1.927亿美元，总收入下降了16%至6.5585亿美元。Arm表示，特许权使用费的所有细分市场都有所增长，随着ADAS的采用“继续推动汽车中更先进的计算”，汽车业务线和物联网都达到了新高。

3. 英飞凌四季度营收41.4亿欧元 市场预期39.3亿欧元——11月14日，据报道，德国芯片大厂英飞凌四季度营收41.4亿欧元，市场预期39.3亿欧元；预计下一季度营收40亿欧元，市场预期37.1亿欧元。据市场消息，英飞凌将投资50亿欧元用于生产，提高长期目标。

4. 东京电子今年在华营收将减少1250亿日元——11月11日，据报道，全球第三大半导体设备厂商日本东京电子昨日宣布，受经济形势以及美国对华出口管制新规影响，将今年度的业绩目标全面下调：今年度合并营收目标自原先预估的2.35万亿日元下修2500亿日元至2.1万亿日元，下修幅度为10.6%。此外，合并营业利润目标下修幅度约23.7%，合并净利润目标下修幅度也达23.5%。

市场与舆情

1. 英特尔因侵犯VLSI芯片专利被判赔偿9.49亿美元——11月16日，美国德克萨斯州的一个联邦陪审团于近日表示，英特尔必须向VLSI Technology LLC支付9.488亿美元，因其侵犯了计算机芯片的VLSI专利。

2. 台积电回应巴菲特买入公司股票：欢迎投资人长期持有——11月16日，据报道，沃伦·巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦公司三季度花费90亿美元买入股票，而在前十大重仓股中，出现了台积电的身影。据悉，伯克希尔哈撒韦公司三季度建仓台积电共6006万股，持仓市值达41亿美元，截至今年9月30日的第三季度，公司持有约6010万股台积电美国存托股票。台积电15日回应称，乐见并欢迎所有有意投资并长期持有台积公司股票的投资人。

3. 联发科澄清：无意将供应链以任何形式移出中国台湾——11月15日，据报道，近日，“联发科CEO表示‘因中美关系紧张，供应链渐进转移出中国台湾’”的消息引发关注，对此联发科发布重大信息澄清，表示无意将供应链以任何形式移出中国台湾。联发科发布澄清信息指出：联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球客户需求，大部分的产能供给仍依赖中国台湾半导体供应链。

4. 三星拟砍单3000万部手机 台厂供应链将深受冲击——11月14日，据报道，智能手机市场需求减弱，三星拟大幅降低明年智能手机出货量的13%，约为3,000万部，针对原本为销售主力的A系列与M系列中低阶机型，加速去库存化以降低市场风险。联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链企业将受到冲击。

5. Google Teor G3旗舰芯片将由三星代工——11月10日，最新爆料指出，Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗舰芯片将由三星代工，同时集成了三星Exynos 5300G调制解调器。爆料称Google Tesnor G3实际上就是三星Exynos 2300的衍生版，它会加入谷歌算法和人工智能。

投资与扩产

1. 就近支援三星 ASML将在韩建半导体设备重镇——11月16日，据报道，荷兰半导体制造设备公司ASML发布消息称，将在韩国设立半导体制造设备技术基地，以便与客户企业之间建立紧密合作体制。

2. 苹果将向台积电购买美国亚利桑那厂制造的芯片——11月16日，据报道，苹果公司CEO蒂姆·库克明确表示，该公司至少将从亚利桑那州仍未完工的台积电工厂采购部分芯片供应。他还表示：“亚利桑那州的这家工厂预计在2024年启动，所以我们在这个问题上大约有两年的时间，也许更少。不仅如此，芯片订单也可能扩大到欧洲的工厂。”

3. 投资50亿欧元，英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂——11月15日，据报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计将创造多达1000个工作岗位，并可能在2026年秋季建成投产。

4．三星SDI推进与通用汽车、沃尔沃在美建立合资电池厂——11月15日，据报道，三星SDI正在推动与通用汽车、沃尔沃两家全球汽车制造商在美国建立合资电动汽车电池厂。这两个合资项目的总成本估计为80亿美元，三星SDI预计将投资40亿美元。分析师表示，这项庞大的投资计划表明三星集团改变了对电动汽车电池业务的保守态度。

5. 安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi——11月12日，据报道，安世半导体昨日宣布收购了2016年成立的荷兰半导体公司Nowi。据悉，Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。在安世半导体的制造能力及其全球基础设施强有力的加持下，Nowi能够加速这些解决方案的生产过程，快速实现更大规模的生产以及运输。

技术与业务

1. 高通推出第二代骁龙8移动平台 商用终端年底面市——11月16日，据报道，在今日举行的2022高通骁龙技术峰会上，高通宣布推出全新的旗舰移动平台——第二代骁龙8移动平台（8 Gen2）。包括华硕ROG、荣耀和索尼等在内的全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8，商用终端预计将于2022年底面市。高通总裁兼CEO安蒙表示，智能手机需要“无与伦比”的体验与技术，需要不断在技术创新方面进行突破，这是高通的使命所在。

2. MediaTek发布高速高能效的T800平台，扩展5G应用——11月14日，据报道，MediaTek发布T800 5G平台，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性，T800拥有高速、高能效表现，可驱动工业物联网、机器对机器（Machine to Machine, M2M）、全互联PC等5G应用场景。

3. 三星P3代工厂延至明年完工 主要生产存储和逻辑芯片——11月11日，据报道，三星将在明年完成其新的P3代工工厂的建设，而非原定的今年内。P3工厂是一个混合晶圆厂，这意味着它将生产存储芯片和逻辑芯片。其中，晶圆厂内DRAM生产线的洁净室已经完成，而NAND生产线的洁净室可能会在2023年第一季度完成并投入使用。

4. AMD推出第四代EPYC处理器，代号为Genoa——11月11日，据报道，AMD昨日推出了其最新的数据中心芯片，并表示微软Azure、谷歌云和甲骨文公司将成为其部分客户。首席执行官Lisa Su表示：“代号为‘Genoa’的第四代EPYC处理器与之前的芯片相比，在性能和能效上都有显着提升。这对企业和云数据中心来说意味着更低的资本支出、更低的运营成本和更低的总拥有成本。”

高管与人才

1. 格芯裁员 冻结招聘——11月13日，据报道，美国晶圆代工大厂格芯证实，已加入其他科技同业行列，开始执行其裁员和冻结招聘计划。格芯11日已通知员工将削减人力，但并未透露何时会裁员，以及哪些部门会受影响。该公司8日曾在法说会上表示，正在规划每年降低营业支出2亿美元的计划。

2. Meta前印度政策主管加入三星——11月16日，内部人士透露，一位Meta印度公司的前政策负责人将加入三星电子印度公司，并继续担任政策方面的职务。经推测，该主管可能是Meta Platforms印度公共政策前总监Rajiv Aggarwal。这位主管将从12月开始担任三星电子的对应职位，但该职位需要就印度国内政策问题与政府官员进行联络和游说。由于任命尚未公开，因此要求不透露姓名。（校对/张浩）