国内功率元件杀价拼自主 日月光售4座封测厂「时机精准」

底日月光集团2021年出售国内4座封测厂决策，时间点非常精准。李建梁摄

国内基础功率元件供应链近年祭出价格战争取市占率，消费类功率元件几成「红海市场」，熟悉中高端功率模块封装材料业者直言，当初IC封测代工（OSAT）龙头日月光集团于2021年底一口气出售国内4座工厂给智路资本的决策，可说是「时机精准」。

日月光集团于2021年12月将旗下的日月光半导体（威海）、苏州日月新、上海日荣、日月光半导体（昆山）等工厂出售给智路资本，据了解，这些工厂泰半操刀获利较低的低端离散式（Discrete）元件，与集团的主力中高端IC封测差距较远，毛利表现也相对较差。

尤其国内力求半导体自主化，基础功率元件供应链如雨后春笋般崛起，在议价上也相对激进，台系封装材料业者坦言，当初日月光集团董事长张虔生、营运长吴田玉的明快决策，可说是非常精准，也是正确的决定。

据外媒报导，富士康集团旗下工业富联（FII）与智路资本联手收购日月光国内4座工厂，有意剑指车用小芯片，甚至传出这4座工厂要跨入第三类半导体如碳化矽（SiC）、矽基绝缘闸双极晶体管（IGBT）模块等领域。

熟悉封测供应链业者分析，尽管IGBT、SiC功率模块发展方向正确，不过对于富士康集团来说，日月光既有产能与技术并没法沿用，一方面日月光擅长的也是IC封装，功率模块封装大多透过购并纳入，也集中在旗下环旭电子，基本上这4座工厂对高端功率模块着墨并不深。

日月光集团决策精准的另一层面，就是2022年初开始半导体景气快速翻转，消费类功率元件需求包括二极管、MOSFET等同步明显下滑，就算是国内本土的功率元件与模块都有价格压力，若出售工厂的决策时间点落在2022年以后，恐怕不容易脱手。

熟悉封装模块用导线架（Lead Frame）业者透露，国内虽然许多合资车厂祭出破盘价促销，不过国内整体消费力受总体经济波及还有很多不确定性，目前来看，第2季都看不到明显订单回温，业界也泰半把业绩回复正轨的时间点拉到第3季以后。

事实上，国际IDM龙头包括英飞凌（Infineon）、安森美（Onsemi）、意法半导体（STM）等，持续于车用、工控功率模块推进，In-House封装厂也给出较明确且长期的订单展望。

整体来看，需求成长动能还是在上半年有缓降趋势，惟不若消费芯片急冻。市场预期，在波动程度较缓的态势下，等到消费芯片需求回升，车用功率半导体仍将回到高度供不应求的状况。

OSAT厂与材料供应链，可在此时刻备足技术与整合策略因应。除了日月光集团、导线架业者顺德、界霖、长科等，原本已与IDM大厂合作密切，有志于未来车发展的富士康集团，也需要透过更有效率的策略拓展综效，在纳入工厂后进一步整合。

近期台系MOSFET芯片业者富鼎传出，董事会成员来自国巨、富士康、甚至泛联电集团的人事布局，可望更为稳固，集众之力进攻未来车功率小IC领域。

在国内半导体、零组件自主化声浪高涨的此刻，日月光集团嗅得先机做出明快决策，富士康集团未来在半导体、车用领域的布局动向，也仍持续受到各界关注。

台系封测、材料、EMS相关业者发言体系，强调不对特定产品、客户状况等做出公开评论。

责任编辑：朱原弘