消费转进车用、HPC IC供应链产品策略大调整

台积电法说确认2022年景气风向球后，包括如高效运算(HPC)、车用芯片等仍有相对较稳健的成长动能，手机/NB等消费电子领域，则迎来季节性效应。检测分析业者透露，近期不少IC设计客户进行产品组合升级与调整，台系大厂布局车用力道日益强劲，新品「研发动能」、生产「转厂效应」等，带动检测分析实验室业者接案畅旺。

研调机构数据指出，2021全年车用IC出货量约524亿颗，年增30%，成长幅度创下10年来新高，一辆车所采用的半导体含金量持续上升。如车用微控制器(MCU)、行车电脑芯片等多掌握在IDM龙头手中，不过车用IC已经成为台系IC设计业者力求转进的领域，如车用面板显示驱动IC(DDI)、车用网通芯片等成为台厂强项。

半导体供应链业者坦言，尽管全球整车销售量能未必正成长，不过车用半导体的需求快速上升，业界普遍预期，2023年以前车用芯片荒还无法快速缓解。IDM大厂包括英飞凌(Infineon)、意法半导体(STM)等内部大宗产能已经聚焦车规品，

台系IC设计业者以往大多聚焦消费类品项，近期着手开发车规品力道日益强劲。消费型IC设计业者欲切入车用供应链，其生产工厂须通过相关法规如IATF 16949辅导验证，加上IDM、车用芯片大厂强力寻求外部晶圆代工厂产能奥援，「转厂」将刺激重新验证需求，车用芯片的检测分析案件动能持续扬升。

其次，车用芯片新品须通过严苛车规可靠度测试，这些都推动宜特、敦吉、泛铨等实验室接案动能，其中又以宜特在车规辅导验证与可靠度测试(RA)布局深远，持续成为营运成长动能。

随着电动车(EV)蔚为发展趋势，Tesla更率先导入据有宽能隙(WBG)特性的第三类半导体，如采用碳化矽(SiC)功率元件于逆变器模块，欧美日IDM龙头已经积极启动SiC、GaN等布局，包括既有矽(Si)基晶圆制造厂与IDM厂同步抢入，在初期开发阶段，RD验证需求、材料分析(MA)需求快速攀升，有利于宜特、闳康、泛铨等业者接案。

宜特为了因应庞大需求，大幅扩充MA产能3~4成，且分析品质获得大厂认可，带动2022年第1季营收成长，MA更将成为2022年宜特营收跃增关键之一。MA更是台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)推进先进制程关键，大厂更有意增在台湾研发中心的布局。另一方面，先进封装也是半导体三巨头重点发展方向，也强力推动RA需求上扬，特别是在HPC芯片领域。

宜特第1季营运缴出同期新高业绩表现，获利创下8个季度以来新高。除母公司受惠车用、HPC相关检测案件畅旺外，子公司如封测厂创量自2021年第3季底后，营运已达损平，2021年第4季开始获利。子公司功率半导体薄化代工厂宜锦交期、良率日趋稳定，2022年3月正式迎来转亏为盈喜讯。

展望后市，检测分析业者包括宜特、敦吉、闳康、泛铨、耕兴、东研信超等，预期将受惠于车用芯片、HPC、Wi-Fi 6/6E/7、5G、第三类半导体等科技新趋势，只要半导体大厂创新、研发能量不断，检测产业受到终端产品销售量波动的影响不大，营运将保持稳健成长。

责任编辑：朱原弘