扇出型封装高速增长，台积电稳居龙头

来源:半导体行业观察发布时间:2023-03-312192浏览

询问 AI

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自electronicsweekly，谢谢。

Yole Developpement 表示，扇出 (FO) 封装收入预计将在 2028 年达到 38 亿美元，2022-2028 年的复合年增长率为 12.5%。

而以ECHINT（前 ESWIN）、Casmeit 和 Sky Semiconductor为代表新的中国 OSAT 正在渗透 FO 封装供应链。

台积电是最大的 FO 封装厂商，拥有 76.7% 的市场份额。

小芯片和异构集成正在推动 FO 封装的发展。

2022 年 FO 封装收入为 18.6 亿美元。Yole 预计到 2028 年其复合年增长率将达到12.5%，达到 38 亿美元。

UHD（超高密度）FO 将在所有市场类别中实现最快的增长，复合年增长率为 30%，从 2022 年的 3.38 亿美元增长到 2028 年的 16.3 亿美元。

Yole 的 Gabriela Pereira 表示：“HD（高密度）FO 是 2022 年的主导市场类别，收入为 11.94 亿美元，复合年增长率为 6.7%，到 2028 年达到 17.57 亿美元，核心 FO 的复合年增长率为 2.8% ，从 2022 年的 3.29 亿美元增加到 2028 年的 3.89 亿美元。”

FO WLP（晶圆级封装）产量仍将主导市场，2028 年晶圆产量为 2,376K，而 FO PLP 的 300 毫米晶圆等效产量为 238K。

FO 封装总量将从 2022 年的 23.48 亿个增长到 2028 年的 2,960 个。

台积电是最大的 FO 封装厂商，拥有 76.7% 的市场份额”。前三大 OSAT 公司 ASE、Amkor 和 JCET 与台积电一起在 2022 年占据了 90% 以上的扇出市场。

FO 封装已从低端封装技术发展成为高性能集成平台，并在 HPC、网络、汽车和高端移动市场中得到越来越多的采用。

推动扇出型封装技术发展的主要市场趋势之一是将大芯片分割成小芯片和异构集成。

扇出是一种具有成本效益的平台，可通过基于 RDL 的工艺实现高带宽和高密度的芯片到芯片互连。

UHD FO 未来将通过创新的 FO-on-substrate 和 FO-embedded bridge 从 Si Interposers 手中夺取市场份额。

TSMC 是面向高端计算、网络和 HPC 应用的高性能 FO 解决方案的市场领导者。ASE、SPIL、三星、JCET、Amkor、PTI、TFME 和 Nepes 正在开发具有巨大竞争潜力的类似解决方案。

尽管核心 FO 是主要的 OSAT 市场，但主要的发展是高清和超高清 FO 技术。

FO PlP（面板级封装）一直被宣传为广泛采用 FO 的解决方案，尤其是对于大尺寸封装。然而，它仍然存在技术挑战，并且缺乏实现预期成本效益的需求。

👇👇点击文末【阅读原文】，可查看原文链接！