2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
来源:半导体行业观察发布时间:2021-09-29423浏览
询问 AI9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
最后他还指出：“人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’、‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。”
他表示：“新思科技开发者大会在上海中心大厦举办具有深远的意义：632米高的上海中心大厦是数字社会最宏大的成果之一，而新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新则是构建数字社会的物质基础。上海中心在设计和建造过程中很好地整合了传统的建筑工程和先进的数字化技术，运用贯穿设计、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模（BIM）技术，通过模拟预拼装，提高施工精准度，高度集成信息，实现智慧运营。”
Sassine Ghazi介绍，面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。此外，为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思一直以来不断努力的方向。“新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍，” Sassine Ghazi补充道。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性，实现 “共同富裕”。
葛群介绍道：“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai™，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”
葛群表示：“论文的数量和质量都在逐年提高，我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以不断增强的创造力和活力，探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式，鼓励更多奇思妙想，与开发者共同成长，通过芯片创新让数字经济时代加速到来。”
本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。
聚力同“芯”：芯片产业的“奥林匹克精神”
最后他还指出：“人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’、‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。”
别出“芯”裁：极与极的碰撞，从宏大到细微
他表示：“新思科技开发者大会在上海中心大厦举办具有深远的意义：632米高的上海中心大厦是数字社会最宏大的成果之一，而新思所服务的芯片产业在纳米尺度上进行持续创新则是构建数字社会的物质基础。上海中心在设计和建造过程中很好地整合了传统的建筑工程和先进的数字化技术，运用贯穿设计、制造、施工管理的建筑全生命周期的建筑信息建模（BIM）技术，通过模拟预拼装，提高施工精准度，高度集成信息，实现智慧运营。”
“芯”如磐石：数字社会未来，新思布局已久
Sassine Ghazi介绍，面对复杂的SysMoore挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。此外，为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思一直以来不断努力的方向。“新思科技的承诺是在10年内将生产率提升1000倍，” Sassine Ghazi补充道。
日“芯”月异：新思携手开发者，引领数字未来风向
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现 “对美好生活的向往”：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展可能性，实现 “共同富裕”。
葛群介绍道：“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai™，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”
全“芯”未来：芯片未来式，创新不止歇
葛群表示：“论文的数量和质量都在逐年提高，我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以不断增强的创造力和活力，探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式，鼓励更多奇思妙想，与开发者共同成长，通过芯片创新让数字经济时代加速到来。”
本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。
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