德沃先进实力获奖|2022-2023半导体封测设备最佳品牌奖

德沃先进实力获奖|2022-2023半导体封测设备最佳品牌奖

3月20日，由今日半导体主办的2023中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼，在上海浦东隆重召开。深圳市德沃先进自动化有限公司（以下简称德沃先进）作为封测设备供应商受邀参加此次大会。

会上，今日半导体公布了2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖，德沃先进凭借卓越的创新能力，在推动封测设备国产化发展领域成绩斐然，从国产封测企业中脱颖而出，荣获“2022-2023半导体封测设备最佳品牌奖”。此次获得业内的高度认可，是德沃先进创新实力与市场竞争力的体现，意味着德沃先进的国产影响力正在持续提升。大会现场汇聚300多家封测行业企业精英出席并共同见证“年度最佳品牌奖”颁奖典礼的荣耀时刻。

高精度全自动引线键合是半导体封测端的重要环节，为保障客户核心工序工艺品质，德沃先进推出了三个系列的产品矩阵。其中1系列为光电器件应用产品，适用白光、显示、RGB、IC炫彩等封装形式；2系列、3系列的IC应用产品为分立器件、传感器件、规模器件，可适用SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SIP等封装形式，每款设备通过产品矩阵满足市场细分需求，再加上持续创新工艺、新技术，大幅度提升设备稳定性、一致性和效率，构建出德沃先进越来越强大的市场竞争力。

如今全球半导体市场格局巨变，中美半导体之争、半导体市场需求低迷的动荡环境之下，国产引线键合机设备突出重围需要持续领先行业的产品创新与工艺突破，未来德沃先进将创造更先进的工艺、更稳定的设备，提供可靠技术支持，推动封测设备国产替代高质量发展。

关于德沃先进 深圳市德沃先进自动化有限公司，于2012年成立，公司位于广东省深圳市，专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备。自成立以来德沃一直坚持自主研发、自主创新的道路，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业，拥有核心自主知识产权专利40余项。在高精密设备必须的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，自主开发有轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平。